有価証券報告書-第123期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当社は、製品の市場における主要用途および事業の類似性を勘案し、「半導体関連材料」、「高機能プラスチック」および「クオリティオブライフ関連製品」の3つを報告セグメントとしている。
各報告セグメントの主要な製品および役務の内容は以下のとおりである。

報告セグメント	主要な製品および役務の内容
半導体関連材料	半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性ウェハーコート用液状樹脂、半導体用液状樹脂、半導体基板材料
高機能プラスチック	フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板
クオリティオブライフ 関連製品	医療機器製品、メラミン樹脂化粧板・不燃板、ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水工事の設計ならびに施工請負、バイオ製品

(報告セグメントの変更等に関する事項)
当連結会計年度より、セグメントの区分方法を以下のように変更している。
・「回路製品」を廃止し、同セグメントに含まれていたフェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板等を「高機能プラスチック」に移管した。また、同セグメントに含まれていたフレキシブル・プリント回路は、前連結会計年度において事業から撤退したことにより、「その他」に含めている。
・「半導体関連材料」に含まれていた半導体実装用キャリアテープ等は、「クオリティオブライフ関連製品」に移管した。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載している。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一である。報告セグメントの利益は、営業利益である。セグメント間の内部売上高は市場価格等に基づいている。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務 諸表計上額 (注) 3
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
売上高
外部顧客への売上高	44,908	72,584	63,110	180,603	2,759	183,362	―	183,362
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	157	28	186	―	186	△186	―
計	44,908	72,742	63,139	180,789	2,759	183,549	△186	183,362
セグメント利益	3,970	3,490	4,265	11,726	32	11,759	△3,803	7,956
セグメント資産	60,235	82,580	53,262	196,078	1,206	197,285	16,541	213,826
その他の項目
減価償却費	3,066	3,407	2,932	9,406	483	9,889	466	10,356
のれんの償却額	―	459	―	459	―	459	―	459
持分法適用会社への 投資額	―	165	―	165	―	165	―	165
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	9,089	4,736	2,851	16,677	154	16,831	757	17,588

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸およびフレキシブル・プリント回路事業等を含んでいる。
2 調整額は、以下のとおりである。
(1)「セグメント利益」の調整額△3,803百万円には、セグメント間取引消去△4百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,799百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。
(2)「セグメント資産」の調整額16,541百万円には、セグメント間取引消去△13百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産16,554百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。
(3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額757百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。
3 「セグメント利益」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。
4 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務 諸表計上額 (注) 3
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
売上高
外部顧客への売上高	53,223	87,511	64,559	205,294	753	206,047	―	206,047
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	401	0	401	―	401	△401	―
計	53,223	87,913	64,560	205,696	753	206,449	△401	206,047
セグメント利益又は 損失(△)	6,213	4,456	3,537	14,207	△0	14,206	△3,504	10,702
セグメント資産	67,795	97,014	53,528	218,338	766	219,104	17,720	236,825
その他の項目
減価償却費	3,196	4,226	2,893	10,316	93	10,409	508	10,918
のれんの償却額	―	415	―	415	―	415	―	415
持分法適用会社への 投資額	―	219	―	219	―	219	―	219
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	4,741	4,437	3,411	12,590	14	12,604	658	13,263

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託および土地の賃貸等を含んでいる。
2 調整額は、以下のとおりである。
(1)「セグメント利益又は損失(△)」の調整額△3,504百万円には、セグメント間取引消去△5百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,498百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。
(2)「セグメント資産」の調整額17,720百万円には、セグメント間取引消去△44百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産17,765百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。
(3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額658百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。
3 「セグメント利益又は損失(△)」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。
4 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州その他	合計
	中国	その他
88,473	23,729	41,295	12,193	17,671	183,362

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2) 有形固定資産

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州	合計
	中国	その他
51,142	10,392	5,435	5,343	7,972	80,286

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載していない。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州その他	合計
	中国	その他
88,462	32,014	49,391	17,387	18,792	206,047

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2) 有形固定資産

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州	合計
	中国	その他
53,022	12,703	6,137	5,614	9,948	87,426

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載していない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去 (注)	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
減損損失	282	5	―	288	―	593	881

(注) 「全社・消去」の金額は、全社資産に係るものである。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去 (注)	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
減損損失	18	135	―	153	―	30	184

(注) 「全社・消去」の金額は、全社資産に係るものである。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
(のれん)
当期償却額	―	459	―	459	―	―	459
当期末残高	―	4,557	―	4,557	―	―	4,557
(負ののれん)
当期償却額	―	104	52	156	―	―	156
当期末残高	―	―	52	52	―	―	52

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
(のれん)
当期償却額	―	415	―	415	―	―	415
当期末残高	―	4,404	―	4,404	―	―	4,404
(負ののれん)
当期償却額	―	―	52	52	―	―	52
当期末残高	―	―	―	―	―	―	―

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はない。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はない。