訂正有価証券報告書-第124期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

【提出】
2016/10/03 10:31
【資料】
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【項目】
120項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当社は、製品の市場における主要用途および事業の類似性を勘案し、「半導体関連材料」、「高機能プラスチック」および「クオリティオブライフ関連製品」の3つを報告セグメントとしている。
(報告セグメントに属する主要な製品の異動)
当連結会計年度より連結の範囲に含めたVaupell Holdings, Inc.およびその関係会社4社の製品である「航空機内装部品」を「高機能プラスチック」に追加している。
各報告セグメントの主要な製品および役務の内容は以下のとおりである。
報告セグメント主要な製品および役務の内容
半導体関連材料半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性ウェハーコート用液状樹脂、半導体用液状樹脂、半導体基板材料
高機能プラスチックフェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品
クオリティオブライフ
関連製品
医療機器製品、メラミン樹脂化粧板・不燃板、ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水工事の設計ならびに施工請負、バイオ製品

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一である。報告セグメントの利益は、営業利益である。セグメント間の内部売上高は市場価格等に基づいている。
(有形固定資産の減価償却方法の変更)
「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(会計方針の変更)(会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更)」に記載のとおり、従来、当社および国内連結子会社の有形固定資産の減価償却方法は主に定率法によっていたが、当連結会計年度より定額法に変更している。
この変更により、従来の方法に比べ、当連結会計年度のセグメント利益が「半導体関連材料」で436百万円、「高機能プラスチック」で259百万円、「クオリティオブライフ関連製品」で689百万円、「その他」で14百万円および「調整額」で157百万円それぞれ増加している。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他
(注) 1
合計調整額
(注) 2
連結財務
諸表計上額
(注) 3
半導体
関連材料
高機能
プラス
チック
クオリテ
ィオブラ
イフ関連
製品
売上高
外部顧客への売上高53,22387,51164,559205,294753206,047206,047
セグメント間の内部
売上高又は振替高
4010401401△401
53,22387,91364,560205,696753206,449△401206,047
セグメント利益又は
損失(△)
6,2134,4563,53714,207△014,206△3,50410,702
セグメント資産67,79597,01453,528218,338766219,10417,720236,825
その他の項目
減価償却費3,1964,2262,89310,3169310,40950810,918
のれんの償却額415415415415
持分法適用会社への
投資額
219219219219
有形固定資産および
無形固定資産の増加額
4,7414,4373,41112,5901412,60465813,263

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでいる。
2 調整額は、以下のとおりである。
(1)「セグメント利益又は損失(△)」の調整額△3,504百万円には、セグメント間取引消去△5百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,498百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。
(2)「セグメント資産」の調整額17,720百万円には、セグメント間取引消去△44百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産17,765百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。
(3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額658百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。
3 「セグメント利益又は損失(△)」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。
4 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他
(注) 1
合計調整額
(注) 2
連結財務
諸表計上額
(注) 3
半導体
関連材料
高機能
プラス
チック
クオリテ
ィオブラ
イフ関連
製品
売上高
外部顧客への売上高47,22194,52567,113208,860798209,659209,659
セグメント間の内部
売上高又は振替高
3470348348△348
47,22194,87367,114209,208798210,007△348209,659
セグメント利益6,0884,7222,96813,7797213,851△2,94710,904
セグメント資産70,969129,19965,149265,318702266,02019,906285,927
その他の項目
減価償却費2,1974,2422,3138,752458,7984249,222
のれんの償却額1,0971931,2911,2911,291
持分法適用会社への
投資額
344344344344
有形固定資産および
無形固定資産の増加額
2,3384,2714,60011,211711,21859311,812

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでいる。
2 調整額は、以下のとおりである。
(1)「セグメント利益」の調整額△2,947百万円には、セグメント間取引消去△3百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△2,944百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。
(2)「セグメント資産」の調整額19,906百万円には、セグメント間取引消去△38百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産19,945百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。
(3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額593百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。
3 「セグメント利益」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。
4 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品およびサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)
日本アジア北米欧州その他合計
中国その他
88,46232,01449,39117,38718,792206,047

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)
日本アジア北米欧州合計
中国その他
53,02212,7036,1375,6149,94887,426

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載していない。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品およびサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)
日本アジア北米欧州その他合計
中国その他
87,66231,94943,49027,00019,556209,659

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)
日本アジア北米欧州合計
中国その他
51,42416,6977,2308,0089,33792,698

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載していない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他全社・消去
(注)
合計
半導体
関連材料
高機能
プラス
チック
クオリテ
ィオブラ
イフ関連
製品
減損損失1813515330184

(注) 「全社・消去」の金額は、全社資産に係るものである。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他全社・消去
(注)
合計
半導体
関連材料
高機能
プラス
チック
クオリテ
ィオブラ
イフ関連
製品
減損損失2121

(注) 「全社・消去」の金額は、全社資産に係るものである。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他全社・消去合計
半導体
関連材料
高機能
プラス
チック
クオリテ
ィオブラ
イフ関連
製品
(のれん)
当期償却額415415415
当期末残高4,4044,4044,404
(負ののれん)
当期償却額525252
当期末残高

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他全社・消去合計
半導体
関連材料
高機能
プラス
チック
クオリテ
ィオブラ
イフ関連
製品
(のれん)
当期償却額1,0971931,2911,291
当期末残高22,7475,31228,06028,060
(負ののれん)
当期償却額
当期末残高

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はない。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はない。

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