有価証券報告書-第126期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当社は、製品の市場における主要用途および事業の類似性を勘案し、「半導体関連材料」、「高機能プラスチック」および「クオリティオブライフ関連製品」の3つを報告セグメントとしている。
各報告セグメントの主要な製品および役務の内容は以下のとおりである。

報告セグメント	主要な製品および役務の内容
半導体関連材料	半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性ウェハーコート用液状樹脂、半導体用液状樹脂、半導体基板材料
高機能プラスチック	フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品
クオリティオブライフ 関連製品	医療機器製品、メラミン樹脂化粧板・化粧シート、ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水工事の設計ならびに施工請負、バイオ製品

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一である。報告セグメントの利益は、営業利益である。セグメント間の内部売上高は市場価格等に基づいている。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務 諸表計上額 (注) 3
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
売上高
外部顧客への売上高	45,892	91,487	68,815	206,195	760	206,956	―	206,956
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	244	0	245	―	245	△245	―
計	45,892	91,731	68,816	206,440	760	207,201	△245	206,956
セグメント利益	5,796	4,696	2,916	13,408	210	13,619	△3,378	10,241
セグメント資産	59,357	116,902	65,485	241,744	1,991	243,736	16,385	260,122
その他の項目
減価償却費	2,857	4,523	2,865	10,246	45	10,291	538	10,830
のれんの償却額	―	1,378	273	1,651	―	1,651	―	1,651
持分法適用会社への 投資額	―	435	―	435	―	435	―	435
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	1,416	4,890	2,772	9,079	10	9,089	607	9,697

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでいる。
2 調整額は、以下のとおりである。
(1)「セグメント利益」の調整額△3,378百万円には、セグメント間取引消去2百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△3,380百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。
(2)「セグメント資産」の調整額16,385百万円には、セグメント間取引消去△24百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産16,410百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。
(3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額607百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。
3 「セグメント利益」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。
4 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務 諸表計上額 (注) 3
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
売上高
外部顧客への売上高	47,199	85,338	64,912	197,450	749	198,199	―	198,199
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	125	0	125	―	125	△125	―
計	47,199	85,463	64,913	197,576	749	198,325	△125	198,199
セグメント利益	7,756	7,159	4,466	19,382	211	19,593	△2,713	16,879
セグメント資産	64,558	115,285	64,917	244,760	1,933	246,694	17,047	263,742
その他の項目
減価償却費	2,534	4,150	2,778	9,463	39	9,502	490	9,992
のれんの償却額	―	1,227	248	1,476	―	1,476	―	1,476
持分法適用会社への 投資額	―	424	―	424	―	424	―	424
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	1,467	5,151	3,327	9,946	10	9,957	384	10,341

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでいる。
2 調整額は、以下のとおりである。
(1)「セグメント利益」の調整額△2,713百万円には、セグメント間取引消去△24百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△2,689百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等である。
(2)「セグメント資産」の調整額17,047百万円には、セグメント間取引消去△46百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産17,094百万円が含まれている。全社資産の主なものは、当社での長期投資資金(投資有価証券)、基礎研究および当社の一般管理部門にかかる資産等である。
(3)「有形固定資産および無形固定資産の増加額」の調整額384百万円は、主に基礎研究および当社の一般管理部門への設備投資額である。
3 「セグメント利益」は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っている。
4 「減価償却費」および「有形固定資産および無形固定資産の増加額」には、長期前払費用の償却および増加額を含んでいる。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1 製品およびサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州その他	合計
	中国	その他
84,737	31,044	41,942	29,630	19,601	206,956

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2) 有形固定資産

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州	合計
	中国	その他
48,843	14,679	6,358	7,180	10,263	87,325

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載していない。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1 製品およびサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州その他	合計
	中国	その他
82,403	30,253	41,763	26,145	17,634	198,199

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2) 有形固定資産

					(単位:百万円)
日本	アジア		北米	欧州	合計
	中国	その他
47,509	12,943	6,234	8,389	10,409	85,486

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載していない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
減損損失	1,302	462	―	1,765	―	―	1,765

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
減損損失	―	―	691	691	―	―	691

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
当期償却額	―	1,378	273	1,651	―	―	1,651
当期末残高	―	19,634	4,683	24,318	―	―	24,318

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
当期償却額	―	1,227	248	1,476	―	―	1,476
当期末残高	―	18,067	5,022	23,089	―	―	23,089

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はない。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はない。