四半期報告書-第126期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益計算書計上額 (注) 3
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
売上高
外部顧客への売上高	34,782	69,324	52,312	156,419	527	156,947	―	156,947
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	203	0	204	―	204	△204	―
計	34,782	69,528	52,312	156,623	527	157,151	△204	156,947
セグメント利益	4,536	3,436	2,789	10,761	120	10,882	△2,408	8,473

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。
2 「セグメント利益」の調整額△2,408百万円には、セグメント間取引消去△4百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△2,403百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等であります。
3 「セグメント利益」は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
「半導体関連材料」セグメントにおいて、静岡工場の半導体パッケ-ジ基板材料「LαZ®」の生産設備について、減損損失を計上しております。
なお、当該減損損失の計上額は、当第3四半期連結累計期間において1,302百万円であります。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結損益計算書計上額 (注) 3
	半導体 関連材料	高機能 プラス チック	クオリテ ィオブラ イフ関連 製品	計
売上高
外部顧客への売上高	35,391	62,919	48,922	147,232	540	147,773	―	147,773
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	97	0	98	―	98	△98	―
計	35,391	63,016	48,922	147,330	540	147,871	△98	147,773
セグメント利益	5,772	4,676	3,114	13,563	147	13,710	△2,147	11,562

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、試験研究の受託、土地の賃貸等を含んでおります。
2 「セグメント利益」の調整額△2,147百万円には、セグメント間取引消去7百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△2,155百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない基礎研究費用等であります。
3 「セグメント利益」は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。