銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
㈱セブン&アイ・ホールディングス	315,900	315,900	・協業関係にあり、イメージングセグメント、エレクトロニクスセグメント、ビジネスイノベーションセグメントの事業関係及び取引関係の維持・強化を目的として、保有しています。・定量的保有効果については、具体的検証内容は、事業活動における機密保持を考慮し記載しませんが、②の方法に基づいた検証の結果、十分な定量的保有効果があると判断しています。・前事業年度から株式数は増加していません。	無
	671	683

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
245	383
三菱製紙㈱	284,000	567,000	・購入取引及び製品販売取引を行っており、イメージングセグメント、エレクトロニクスセグメント、ビジネスイノベーションセグメントの事業関係及び取引関係の維持・強化を目的として、保有しています。・定量的保有効果については、具体的検証内容は、事業活動における機密保持を考慮し記載しませんが、②の方法に基づいた検証の結果、十分な定量的保有効果があると判断しています。・前事業年度から株式数は減少しています。	無
	234	370

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)

(注)1 「-」は、当該銘柄を保有していないことを示しております。
(注)2 上新電機㈱は、2026年4月1日付で、㈱Joshinに商号変更しております。

2026/06/24 15:49

#4 研究開発活動

会議(ASGCT 26th Annual Meeting in Los Angeles, 2023)にて口頭発表。
(2)エレクトロニクスセグメント
半導体材料事業では、当社は先端半導体の製造プロセスに用いられる環境配慮型の材料として、フッ素を含む原材料を使用しないフッ素フリー*9のネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて開発しました。本レジストは、ネガ型のArF液浸露光*10向けのフォトレジスト*11で、需要が拡大しているAI半導体の製造に使われる先端ノードに対応しております。通常はフッ素を含む原材料を導入することが不可欠とされるフォトレジスト処方において、フッ素を含む原材料を導入することなく回路パターンの形成における優れた酸反応効率や、先端のArF液浸露光時の水残り※12を低減する高い撥水性を実現し、バラつきの少ない微細な回路パターンの形成を実現します。今後、顧客先での評価を経て、早期の販売を目指します。当社はこれまでも、人体や環境への悪影響のリスクが懸念される物質の自主的な削減と代替化に取り組んでおり、ネガ型現像プロセス用の現像液では安全性の高い高純度有機溶剤を用いたNTI現像液※13を世界で初めて開発、さらに半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料として、PFAS※14を含まないナノインプリントレジストの販売、及びPFASを一切使わないネガ型ArF液浸レジストを開発してきました。これらの開発は、当社が銀塩写真の研究開発で培った機能性分子の設計技術に加え、フォトレジスト等の半導体材料開発で培った分子設計技術や有機合成技術、処方技術、解析技術を活用したものです。また当社は、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング向け研磨剤「CMPスラリー※15」の販売を開始しました。本製品は、AI半導体の性能向上の鍵を握る先端パッケージング技術の一つ「ハイブリッドボンディング※16」で接合面を平坦化する必要不可欠な研磨剤として、大手半導体デバイスメーカーに採用されています。当社の銅配線用CMPスラリーは、ウエハーの表面を研磨しやすくするよう性質を変化させる添加剤や、研磨した後の銅の酸化を防止する防食剤の独自処方技術に加えて、砥粒を高濃度でも安定的に分散させる技術により、銅に対する高い研磨効率と平坦化性能を実現しています。当社は今後も、最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有する安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。加えて、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ㈱の静岡工場内に建設していた開発・評価用の新棟が竣工し、2025年11月より稼働を開始しました。先端・次世代半導体向け新規材料の開発加速や、高品質な製品のさらなる安定供給を実現するとともに、急速に拡大するAIデータセンター向け半導体をはじめとした高度情報化社会を支える半導体の需要増に対応し、半導体材料事業の成長をさらに加速させます。

2026/06/24 15:49

#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

当社は、2017年8月に長期CSR計画「Sustainable Value Plan 2030」(以下、「SVP2030」と記載します。)を策定しました。2024年4月に発表した中期経営計画「VISION2030」(以下、「VISION2030」と記載します。)は「SVP2030」の具体的なアクションプランとして位置付けています。「VISION2030」では、収益性と資本効率を重視した経営により当社グループの価値を向上させ、世界TOP Tierの事業の集合体として、世界をひとつずつ変え、様々なステークホルダーの価値(笑顔)を生み出すことを「2030年度のあるべき姿」としました。「VISION2030」の2年目にあたる2025年度においては「売上高」は4期連続、「営業利益」は5期連続、「当社株主帰属当期純利益」は6期連続で過去最高を更新しました。「事業ポートフォリオマネジメント」と「キャッシュフローマネジメント」の強化により確保した原資を、バイオCDMO事業や半導体材料事業を中心とした成長分野の設備投資に充てる等、「VISION2030」達成に向けて順調に歩みを進めています。
2026年度の世界経済は、ロシア・ウクライナ情勢やイスラエル・パレスチナ情勢に加え、足元でのイラン情勢の混乱長期化懸念等の地政学的要因や、エネルギー市場の変動、人工知能(AI)の急速な発展に伴う社会構造の変化、各国の保護主義的な貿易政策やレアアース等の希少資源をめぐる資源安全保障の強化等、不確実性が高い状況が続いています。国内では賃金上昇と金利のある環境が徐々に定着する一方、長く続く円安が材料費の高騰を招き、あらゆる製品の価格見直しが迫られています。このような状況下において当社グループは、リスクを見据え、各種の変化にいち早く対応する柔軟性・機敏性と多様な事業ポートフォリオを武器に、全事業の収益力向上に努め、安定的なキャッシュ創出を進めるとともに、ヘルスケア部門・エレクトロニクス部門の成長加速や、持続的な成長を可能とする強靭な事業基盤を構築して、「稼げる会社」へと進化させていきます。
経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等につきましては、次のとおりであります。

2026/06/24 15:49

#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(事業セグメント別の連結売上高)

セグメント	前連結会計年度(百万円)	当連結会計年度(百万円)	増減額(百万円)	増減率(%)
ヘルスケア	1,047,754	1,098,925	51,171	4.9
エレクトロニクス	407,607	456,157	48,550	11.9
ビジネスイノベーション	1,198,494	1,174,800	△23,694	△2.0

ヘルスケア部門の連結売上高は、前年度の1,047,754百万円に対し、メディカルシステム事業、バイオCDMO事業等で売上を伸ばしたことにより51,171百万円増加し、1,098,925百万円となりました。エレクトロニクス部門の連結売上高は、前年度の407,607百万円に対し、半導体材料事業、ディスプレイ材料事業等で売上を伸ばしたことにより48,550百万円増加し、456,157百万円となりました。ビジネスイノベーション部門の連結売上高は、前年度の1,198,494百万円に対し、市況低迷や低採算機種の販売絞り込み等により23,694百万円減少し、1,174,800百万円となりました。イメージング部門の連結売上高は、前年度の541,973百万円に対し、コンシューマーイメージング事業、プロフェッショナルイメージング事業で売上を伸ばしたことにより85,114百万円増加し、627,087百万円となりました。
(事業セグメント別の営業利益)

2026/06/24 15:49

#7 設備の新設、除却等の計画（連結）

なお、経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。

セグメントの名称	計画金額(百万円)	設備計画の主な内容・目的
ヘルスケア	230,000	生産能力の増強、製造設備合理化・省力化・環境保全
エレクトロニクス	52,000	生産能力の増強、製造設備合理化・省力化・環境保全
ビジネスイノベーション	29,000	生産能力の増強、製造設備合理化・省力化・環境保全

(注) 金額には消費税等を含みません。

2026/06/24 15:49

#8 設備投資等の概要

事業セグメント毎の設備投資額(有形固定資産受入ベースの数値)は次のとおりであります。

	当連結会計年度
ヘルスケア	426,289
エレクトロニクス	36,890
ビジネスイノベーション	25,397

(注) 金額には消費税等を含みません。

2026/06/24 15:49

#9 連結財務諸表注記事項（US GAAP）（連結）

1 経営活動の概況
当社は、ヘルスケア、エレクトロニクス、ビジネスイノベーション及びイメージングの分野において、事業展開を行っております。ヘルスケアセグメントは、メディカルシステム機材、バイオ医薬品製造開発受託、細胞・培地・試薬等の創薬支援材料、医薬品、化粧品・サプリメント等の開発、製造、販売、サービスを行っております。エレクトロニクスセグメントは、半導体材料、ディスプレイ材料、産業機材、ファインケミカル等の開発、製造、販売、サービスを行っております。ビジネスイノベーションセグメントは、ソリューション・サービス、デジタル複合機、グラフィックコミュニケーションシステム機材、インクジェット機材等の開発、製造、販売、サービスを行っております。イメージングセグメントは、インスタントフォトシステム、カラーフィルム、写真プリント用カラーペーパー・サービス・機器、デジタルカメラ、光学デバイス等の開発、製造、販売、サービスを行っております。当社は世界各地で営業活動を行っており、海外売上高は約65%を占め、北米、欧州及びアジアが主要市場であります。主な生産拠点は日本、米国、中国、デンマーク及び台湾に所在しております。
2 重要な連結会計方針の概要

2026/06/24 15:49