(累計期間)	第1四半期	中間会計期間	第3四半期	当事業年度
売上高(千円)	3,406,994	7,536,141	12,267,060	18,073,141
税引前中間(当期)(四半期)純利益金額(千円)	184,517	850,424	1,975,360	2,434,297

(注)当社は、第1四半期および第3四半期について金融商品取引所の定める規則により四半期に係る財務情報を作成しておりますが、当該四半期に係る財務情報に対する期中レビューは受けておりません。

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#2 セグメント情報等、財務諸表（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。
(2)有形固定資産

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#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
イビデン株式会社	5,408,019	貴金属めっき薬品製造事業
兼松株式会社	2,953,496	貴金属めっき薬品製造事業
株式会社コタベ	2,576,449	貴金属めっき薬品製造事業
CHANG WAH TECHNOLOGY Co.Ltd	1,760,715	貴金属めっき薬品製造事業

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#4 事業の内容

-2030年度目標
・売上高 :300億円
・営業利益 :30億円

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#5 収益認識関係、財務諸表（連結）

前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)

用途別品目	売上高(千円)
プリント基板・半導体パッケージ基板用	5,708,974
コネクター・マイクロスイッチ用	1,848,142
リードフレーム用	4,740,883
その他	313,217
合計	12,611,218

地域別	売上高(千円)
日本	6,459,816
台湾	2,726,949
韓国	517,307
シンガポール・マレーシア	1,353,487
中国	577,029
その他の地域	976,627
合計	12,611,218

当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)

用途別品目	売上高(千円)
プリント基板・半導体パッケージ基板用	8,680,222
コネクター・マイクロスイッチ用	2,599,131
リードフレーム用	6,424,546
その他	369,240
合計	18,073,141

地域別	売上高(千円)
日本	8,685,901
台湾	3,601,066
韓国	628,728
シンガポール・マレーシア	2,348,141
中国	684,437
フィリピン	1,814,085
その他の地域	310,780
合計	18,073,141

2.収益を理解するための基礎となる情報は「(重要な会計方針)6収益及び費用の計上基準」に記載のとおりであります。

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#6 売上高、地域ごとの情報

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

2026/06/17 16:34

#7 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

b.当社を主要な取引先とする者又はその業務執行者
・当社に対して製品又はサービスを提供している取引先で、直前事業年度における当社への当該取引先の取引額が売上高の2%以上の場合
c.当社の主要な取引先又はその業務執行者

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社におきましては、プリント基板・半導体パッケージ基板用めっき薬品の販売について、生成AI向けの需要拡大を背景に、半導体パッケージ、モジュールおよびメモリー向けが好調に推移しました。パソコン向けはおおむね堅調に推移した一方、スマートフォン向けは回復基調が続いたものの力強さを欠く状況となりました。コネクター用めっき薬品については、スマートフォン向けおよび産業機器向けで緩やかに回復したものの、車載向けでは足踏み感がみられました。リードフレーム用めっき薬品については、民生向けが堅調に推移し、車載向けでは下期に在庫調整が解消に向かいました。
その結果、売上高は18,073百万円(前期比43.3%増)、営業利益は576百万円(前期比14.7%増)、経常利益は776百万円(前期比18.0%増)、当期純利益は1,803百万円(前期比14.2%増)となりました。
最終用途品目別の状況は次のとおりであります。

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