四半期報告書-第48期第2四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当社グループは拡大・成長戦略推進のため「ヒト・モノ・カネ」の経営資源をPIM(パウダー・インジェクション・モールディング)事業を中心に集中させると共に、滋賀県東近江市に取得した新工場の早期立ち上げに全力で取り組んでおります。新工場においては事務所エリアの改装、改築は全て完了し、衛生検査器材営業のテレマーケティングがスタート致しました。また、工場エリアの改築も年内完成に向け、予定通り進捗しております。
このような中、低迷していた半導体資材事業においては受注回復の兆しが見えて参りました。依然続く円高傾向を吸収するため、韓国および台湾顧客との間で為替相場に連動した売価を設定することで合意したことに加え、韓国生産比率を拡大したことで第3四半期連結会計期間以降の半導体資材事業については売上拡大、収益率の大幅な改善が見込まれております。
PIM事業においては、将来の製品市場での競合を避けるため同業他社に対して好調であった当社製高性能バインダーの販売を敢えて抑制する策をとって参りましたが、特に自動車用ターボチャージャー関連部品・自動車用パワーデバイス部品・セラミックスボールベアリングなど、先々中核となるであろう事業の安定基盤構築のための重要な事業戦略として継続しております。
衛生検査器材事業においては、当第2四半期連結累計期間の売上高、売上総利益額共に過去最高を更新しました。
新工場の迅速な立ち上げ、PIM事業を中心とした商品開発を加速するための販売管理費の増加は計画通り進捗する中で、当第2四半期連結累計期間において為替差損を46百万円まで圧縮でき、経常利益ならびに親会社株主に帰属する四半期純利益が黒字に転換しました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高1,222百万円(前年同期比2.2%減)、営業利益95百万円(前年同期比37.8%減)、経常利益55百万円(前年同期比32.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は、34百万円(前年同期比45.1%減)となりました。
セグメントの概況は次の通りであります。
なお、セグメントの売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高を含んでおります。
① PIM(パウダー・インジェクション・モールディング)事業
(ターボチャージャー関連部品の進捗)
国内自動車メーカー1社、国内外の大手ターボチャージャーメーカー3社より、ガソリン車ターボチャージャー用の3部品、ディーゼル車ターボチャージャー用の2部品の試作を受注いたしました。中でもガソリン車ターボチャージャー用の排気系部品の耐熱性を向上させることで、更なる低燃費とドライバビリティの改善が見込まれるため、部品の材質を従来の耐熱ステンレス合金(HK30)からニッケル基超合金(インコネル713C)に変更するための試作依頼が急増しております。
こうした流れを受け、従来工法では加工の難しいニッケル基超合金をPIM工法によりノズルベーン、ウェイストゲートバルブなどに加工し、寸法精度・コストの両立を目指して技術開発を加速させて参ります。
また、現行材料である耐熱ステンレス合金においても精密鋳造に切削加工を組み合わせた従来工法から当社PIM工法に置き換えるための試作が始まるなど、ニッケル基超合金、耐熱ステンレス合金双方の素材で具体的な検討に入りました。
(セラミックス製ベアリングボールの進捗)
プレス加工されている他社工法ではセラミックスボールの赤道部に大きなバリが発生し、バリを除去するための粗研磨加工だけで約500時間という非常に長い時間を要しております。
当社ではPIM工法において製作するセラミックス製ボール赤道部のバリがほとんど発生せず、さらにわずかなバリを脱脂焼結工程前に完全に除去する技術を確立し、セラミックス製ベアリングボールの研磨加工時間を他社工法品に比べ4分の1に短縮することが可能となりました。
滋賀の新工場での量産本格稼働を目指し、成形・バリ除去・脱脂・焼結の全自動生産ラインの構築に着手致しました。
また、他社工法ではボール内部に空泡が残存するため熱間等方圧加圧加工(HIP処理)と呼ばれる二次焼成で空泡を除去する必要があり、HIP処理に要する大きなコストが工程上のもう一つのデメリットと考えられてきました。このボール内部の空泡欠陥についても当社PIM工法の一次焼結工程での発生を抑制し、大きなコストのかかるHIP処理を排除するための空泡に関する取り決めを国内大手ベアリングメーカー3社、海外大手メーカー1社とベアリングの用途ごとに完了いたしました。
しかし、堅調であった材料販売を将来の製品市場での競合を避ける目的で抑制している結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は40百万円(前年同期比40.5%減)、営業利益13百万円(前年同期比39.7%減)となりました。
② 半導体資材事業
円高の進行、中国経済の失速による受注数量低迷の中、計画の修正(2016年8月9日発表)を行いましたが、4Kテレビの普及率拡大、携帯電話への当社スペーサーテープの採用など、徐々にではありますが受注数量には、明るい兆しが見えてきました。(出荷数量:当第2四半期連結会計期間単独での前年同期比21.8%増、今期最終着地予測は15.9%増の見込み)
第3四半期連結会計期間から適用の販売価格改定(実質値上げ)、韓国生産の比率拡大により、売上高、売上総利益率共に大幅に改善する見込みです。売上総利益率は第1四半期連結会計期間平均42.9%から9月単独で47.6%に改善しております。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は401百万円(前年同期比1.8%増)、営業利益17百万円(前年同期比64.6%減)となりました。
③ 衛生検査器材事業
販売面においては、社内データベースを再構築し、13,000社にのぼる顧客からの発注、数量、頻度、地域などのセグメンテーションをより細分化する活動をこれまで以上に高度化し、社内ITシステム部門の開発したコンピューターシステムを従来のテレマーケティングのアウトソーシング先にも導入し、架電件数を大幅に引き上げることに成功しました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は微増ではありますが過去最高を更新しました。
原価面においては、今期計画の原価低減計画(生産変革プロジェクト)が予定通り進捗し、シャーレ売上総利益率:47.0%、培地売上総利益率:58.5%といずれも過去最高の売上総利益額、売上総利益率を達成しました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は797百万円(前年同期比0.0%増)、営業利益63百万円(前年同期比20.1%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
総資産は、前連結会計年度末に比べ47.5%増の5,577百万円となりました。
これは、「土地」が1,468百万円、「建設仮勘定(有形)」が177百万円増加したこと等によるものであります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べ78.1%増の4,151百万円となりました。
これは、「短期借入金」が1,850百万円、「未払金」が38百万円増加する一方、「長期借入金」が85百万円減少したこと等によるものであります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べ1.6%減の1,425百万円となりました。
これは、「資本金」が5百万円、「資本剰余金」が5百万円増加する一方、「為替換算調整勘定」が30百万円減少したこと等によるものであります。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度に比べ51百万円増加し、1,062百万円となりました。
また、当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローは、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において営業活動による資金の収入は85百万円(前年同期168百万円の収入)となりました。
増加項目としては、減価償却費が121百万円、減少項目としては、たな卸資産の増加が41百万円あったこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において投資活動による資金の支出は1,721百万円(前年同期は152百万円の支出)となりました。
減少項目としては、有形固定資産の取得による支出が1,720百万円、無形固定資産の取得による支出が1百万円あったこと等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において財務活動による資金の収入は1,710百万円(前年同期は408百万円の収入)となりました。
増加項目としては、短期借入金の純増額が1,850百万円、減少項目としては、長期借入金の返済による支出が293百万円あったこと等によるものであります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は64百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。