5232 住友大阪セメント

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有価証券報告書-第161期(2023/04/01-2024/03/31)

【提出】
2024/06/26 15:27
【資料】
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【項目】
157項目
⦅経営方針⦆
当社グループは、「私たちは、地球環境に配慮し、たゆまない技術開発と多様な事業活動を通じて、豊かな社会の維持・発展に貢献する企業グループを目指します。」という企業理念のもと、セメントをはじめとする各種製品の安定供給を推進するとともに、持続的発展のため、グループを挙げて事業拡大及びコスト削減等に取り組んでまいります。
⦅事業環境⦆
今後のわが国経済は、物価上昇等による影響がわが国の景気を下押しするリスクがなお存在するものの、雇用・所得環境の改善、設備投資の持ち直しや政府の経済対策等の効果もあり、緩やかな回復が続いていくことが期待されます。
セメント業界におきましては、民間設備投資が堅調に推移することが予想されることから、民需は、若干増加することが見込まれ、また、公共事業関係費予算が若干増加するものの、建設コストの上昇等の影響により、官公需は、前年並みと見込まれることから、セメント国内需要は、若干増加するものと思われます。
⦅中期経営計画の進捗状況および今後の取り組み⦆
当社グループは、中長期的ビジョンとして2035年のありたい姿「SOC Vision2035」を定めました。本ビジョンにおいては、環境解決をキーワードとして、持続的な成長を通じて、社会から必要とされる存在感のある会社となることを目指しており、その最初のステップとして、「2023-25年度 中期経営計画」を策定しております。
本中期経営計画の当期の進捗状況および今後の取り組みは、以下のとおりであります。
①既存事業収益改善
(イ)セメント事業収益力回復
適正価格の確保に努め、セメント工場における熱エネルギー代替物の増量を目的とした設備投資を行いました。引き続き、適正価格の確保、熱エネルギー代替物の収集拡大、輸送力の確保に努め、安定収益の確保に取り組んでまいります。
(ロ)次世代光通信部品の市場シェア獲得による収益改善
次世代光通信部品の開発に取り組みました。引き続き、次世代光通信部品の開発、量産体制構築に努めてまいります。
②成長基盤構築
(イ)半導体製造装置向け電子材料事業へのリソース集中投入による規模拡大・収益力強化
新製造棟建設に着工し、半導体製造装置向け電子材料の生産能力の増強、次世代半導体製造装置向け電子材料の開発に取り組みました。引き続き、半導体製造装置向け電子材料の量産に向けた準備および次世代半導体製造装置向け電子材料の開発を進め、規模拡大・収益力強化に取り組んでまいります。
(ロ)海外事業拡大(豪州事業)
豪州ターミナル事業の収益安定化を進めるなど豪州事業の拡大に努めました。引き続き、豪州事業の拡大に取り組んでまいります。
(ハ)脱炭素分野の新規事業開発
廃石膏ボードを利用した土壌改質材の開発等に取り組みました。引き続き、新規事業の開発に取り組んでまいります。
これらに加え、鉱産品事業は、秋芳鉱山船積バースの延伸、鉱量確保のための新規鉱画開発を進め、事業の持続的な成長に取り組んでまいります。建材事業は、都市部における建築物の土木工事の受注拡大に努め、建設ICTにより更なる省力化と生産性向上に取り組んでまいります。
③経営基盤強化
(イ)人材戦略
多様な人材の採用による人材確保や人材育成のための研修強化に取り組みました。
(ロ)研究開発戦略
高機能品事業分野、脱炭素分野の新規事業創出のための研究開発強化に努めました。
(ハ)知財戦略
知財スキル人材育成および知財情報解析の経営戦略への活用(IPランドスケープ)の推進に努めました。
(ニ)DX戦略
AIを活用した業務ツールの試行、業務効率化に繋がるデジタル活用に取り組みました。引き続き、経営基盤強化に取り組んでまいります。
これらの取り組みを通じて利益の最大化を実現し、株主還元方針に沿って、安定配当を含めた持続的な株主還元を図るとともに、政策保有株式の売却を含む資産圧縮等による資本最適化を通じて、2025年度の数値目標として、ROE(自己資本当期純利益率)8%以上を目指してまいります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

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