有価証券報告書-第117期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1) 株式会社日本エム・ディ・エムとの資本及び業務提携
当社は、下記の通り資本及び業務提携契約並びに株式譲渡契約を締結しています。

契約会社名	相手方の名称	国名	契約内容	契約締結日
日本特殊陶業㈱ (当社)	㈱日本エム・ディ・エム	日本	医療機器分野における開発、製造及び販売に関する資本及び業務提携	平成28年4月20日
日本特殊陶業㈱ (当社)	伊藤忠商事㈱	日本	伊藤忠商事㈱が保有する㈱日本エム・ディ・エム株式を平成28年5月16日付で当社へ譲渡する旨の株式譲渡契約	平成28年4月20日

(2) セラミックICパッケージ事業の再編について
当社は、平成28年7月29日開催の取締役会において、当社及びNTKセラミック株式会社を分割会社とし、平成28年7月1日に新たに設立したNTKセラミック株式会社及びCS中津川株式会社を承継会社とする吸収分割を実施することを決議し、同日付で吸収分割契約を締結しました。
詳細は、 「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(企業結合等関係)」に記載しています。