| 昭和11年10月 | 日本碍子株式会社からスパークプラグ部門を分離し資本金100万円を以って設立 |
| 昭和12年4月 | NGKスパークプラグ製造開始 |
| 昭和24年5月 | NTKニューセラミック製造開始 |
| 昭和24年5月 | 東京・名古屋両証券取引所に株式上場 |
| 昭和33年6月 | セラミックバイト、チップ製造開始 |
| 昭和33年9月 | 銅軸入りワイドレンジプラグ発売 自動車業界の先駆となる |
| 昭和34年8月 | ブラジル特殊陶業株式会社設立(現 ブラジル特殊陶業有限会社) |
| 昭和36年1月 | 株式会社日特製作所(愛知県)設立(現 株式会社日特スパークテックWKS) |
| 昭和37年4月 | 小牧工場(愛知県)操業開始 本社工場よりニューセラミック部門を移転 |
| 昭和41年6月 | 米国NGKスパークプラグ株式会社設立(現 米国特殊陶業株式会社) |
| 昭和42年10月 | セラミックICパッケージ製造開始 |
| 昭和48年3月 | マレーシアNGKスパークプラグ株式会社設立 |
| 昭和48年4月 | 自動車用温度センサ製造開始 |
| 昭和49年4月 | 宮之城工場(鹿児島県)操業開始 |
| 昭和49年4月 | サイアムNGKスパークプラグ株式会社(タイ)設立 |
| 昭和50年5月 | 英国NGKスパークプラグ株式会社設立 |
| 昭和51年5月 | 米国NGKスパークプラグ製造株式会社設立(現 米国特殊陶業株式会社) |
| 昭和52年5月 | インドネシアNGKスパークプラグ株式会社設立 |
| 昭和53年10月 | 米国特殊陶業株式会社設立 |
| 昭和54年11月 | ドイツNGKスパークプラグ有限会社設立(現 欧州NGKスパークプラグ有限会社) |
| 昭和55年2月 | オーストラリアNGKスパークプラグ株式会社設立 |
| 昭和57年6月 | 自動車用酸素センサ製造開始 |
| 昭和57年9月 | 株式会社神岡セラミック(岐阜県)設立 |
| 昭和59年4月 | 米国特殊陶業株式会社を存続会社とし、同社と米国NGKスパークプラグ株式会社及び米国NGKスパークプラグ製造株式会社を合併 |
| 昭和59年6月 | 台湾NGKスパークプラグ株式会社設立 |
| 昭和59年11月 | 株式会社飯島セラミック(長野県)設立 |
| 平成元年9月 | 友進工業株式会社(韓国)に資本参加 |
| 平成元年12月 | セラミックセンサ株式会社(愛知県)設立 |
| 平成2年7月 | バイオセラミックス製造開始 |
| 平成2年10月 | ヨーロッパ特殊陶業株式会社設立(現 フランスNGKスパークプラグ株式会社) |
| 平成2年10月 | 欧州テクニカルセンター完成 |
| 平成5年1月 | ブラジルテクニカルセンター完成 |
| 平成5年7月 | 株式会社中津川セラミック(岐阜県)設立 |
| 平成5年11月 | 韓国NTK工具株式会社設立(現 韓国NTKセラミック株式会社) |
| 平成6年4月 | 伊勢工場(三重県)操業開始 |
| 平成6年4月 | 米国センサー株式会社設立(現 米国特殊陶業株式会社) |
| 平成7年8月 | 米国ホールディング株式会社設立 |
| 平成8年10月 | 米国テクニカルセンター完成 |
| 平成9年7月 | NGKイリジウムプラグ発売 |
| 平成9年12月 | オーガニックICパッケージ量産開始 |
| 平成13年4月 | 医療用酸素濃縮装置量産開始 |
| 平成14年1月 | 米国特殊陶業株式会社と米国センサー株式会社を製品市場別に組織再編成し、米国特殊陶業株式会社と米国テクノロジー株式会社を設立 |
| 平成15年4月 | 上海特殊陶業有限公司(中国)設立 |
| 平成16年10月 | 急速昇温タイプのセラミックグロープラグ量産開始 |
| 平成17年11月 | 生体活性骨ペースト販売開始 |
| 平成18年8月 | インド特殊陶業株式会社設立 |
| 平成19年1月 | 南アフリカNGKスパークプラグ株式会社設立 |
| 平成19年9月 | セラミックセンサ株式会社(愛知県)の株式追加取得により完全子会社化 |
| 平成21年10月 | 株式会社中津川セラミックを存続会社とし、同社と株式会社飯島セラミック及び株式会社可児セラミックを合併後、当社のセラミックICパッケージ事業部門を移管し、社名をNTKセラミック株式会社(旧)に変更 |
| 平成22年9月 | フランスNGKスパークプラグ株式会社を存続会社とし、同社とヨーロッパ特殊陶業株式会社を合併 |
| 平成23年9月 | 常熟特殊陶業有限公司(中国)設立 |
| 平成24年5月 | ベトナムNGKスパークプラグ有限会社設立 |
| 平成25年5月 | 有限会社NGKスパークプラグユーラシア(ロシア)設立 |
| 平成25年6月 | 日特電子株式会社(愛知県)設立 |
| 平成25年7月 | 株式会社スパークテックタイランド(現 アジアNGKスパークプラグ株式会社)設立 |
| 平成26年4月 | 株式会社日特スパークテック東濃 二野工場(岐阜県)操業開始 |
| 平成27年4月 | 株式会社日本セラテック(宮城県)(現 株式会社NTKセラテック)の株式を取得し完全子会社化 |
| 平成27年7月 | UCI Acquisition Holdings (No.2) Corp.(米国)(現 Wells Vehicle Electronics Holdings Corp.)の株式を取得し完全子会社化 |
| 平成27年10月 | 特殊陶業実業(上海)有限公司(中国)設立 |
| 平成28年5月 | 株式会社日本エム・ディ・エム(東京都)との資本・業務提携 |
| 平成28年7月 | NTKセラミック株式会社(新)(愛知県)、CS中津川株式会社(岐阜県)設立 |
| 平成28年10月 | 当社及びNTKセラミック株式会社(旧)の半導体ICパッケージ事業をNTKセラミック株式会社(新)に移管する会社分割を実施
同時に、NTKセラミック株式会社(旧)の車載用センサ事業をCS中津川株式会社に移管する会社分割を実施 |
| 平成29年1月 | 当社を存続会社とし、NTKセラミック株式会社(旧)を吸収合併 |
| 平成29年3月 | にっとくスマイル株式会社(愛知県)設立 |
