- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの取扱い製品で、それぞれ独立した財務情報の入手が可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定や業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループの事業内容は、半導体製造工程の前工程において、半導体製造装置内で使用される消耗品の製造とその販売であります。当該製品の売上高は全売上高の9割以上を占めているため、半導体事業を報告セグメントとしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2016/06/22 11:21- #2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials, Inc. | 1,508,907 | 半導体 |
- #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2016/06/22 11:21 - #4 報告セグメントの概要（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの取扱い製品で、それぞれ独立した財務情報の入手が可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定や業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループの事業内容は、半導体製造工程の前工程において、半導体製造装置内で使用される消耗品の製造とその販売であります。当該製品の売上高は全売上高の9割以上を占めているため、半導体事業を報告セグメントとしております。
2016/06/22 11:21- #5 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2016/06/22 11:21- #6 業績等の概要
当社グループが属する半導体業界におきましては、PC需要の低迷やタブレットの急減速、スマートフォンの成長鈍化により伸び悩みました。
このような環境の中、当社グループの半導体製造プロセスの前工程で使われる消耗品(石英・シリコン製品)につきましては、国内市場は事業再編が一段落し、一部顧客においては受注・売上高ともに前年比で大幅な増加となりました。また、新規開発アイテムである露光装置用部品も売上高に寄与するまでに成長しました。
一方、海外市場では、第1四半期が好調を維持したものの、第2四半期から第3四半期ではアジア地域を中心に投資が小規模となり受注・売上高が昨年を下回りました。しかし、第4四半期に入り設備投資が再開されて受注が増加することとなりました。
2016/06/22 11:21- #7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
付加価値は6項目の構成要素からなっております。
その経営指標は①人件費58.5%、②福利厚生費1.3%、③金融費用2.0%、④動産不動産賃借料2.7%、⑤減価償却費13.0%、⑥付加価値内利益(営業利益-金融費用)22.5%としております。また、付加価値を生み出す売上高は3項目で構成され、①材料原価44.0%、②付加価値合計43.0%、③その他一般経費13.0%で構成されております。
(2) 財政状態及び経営成績の分析
2016/06/22 11:21
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
