5217 テクノクオーツ

5217
2024/09/26
時価
218億円
PER 予
8.3倍
2010年以降
3.53-527.89倍
(2010-2024年)
PBR
1.1倍
2010年以降
0.41-2.39倍
(2010-2024年)
配当
2.32%
ROE 予
13.2%
ROA 予
10.18%
資料
Link
CSV,JSON

売上高

【資料】
有価証券報告書-第43期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
【閲覧】

連結

2018年3月31日
78億8706万
2019年3月31日 +15.65%
91億2140万

個別

2018年3月31日
75億1784万
2019年3月31日 +11.92%
84億1360万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
これにより、当社グループは単一セグメントになることから、前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報の記載を省略しております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2019/06/26 14:58
#2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高
Applied Materials, Inc.2,589,292
2019/06/26 14:58
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2019/06/26 14:58
#4 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2019/06/26 14:58
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループが属する半導体業界においても、年度前半は半導体メーカー各社の微細化や3D-NAND、DRAMなどへの積極的な設備投資が進み、さらに中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大しましたが、年度後半は米中貿易摩擦等の影響からメモリー投資の減速傾向が顕著になり、先行きの需給動向を慎重に見極める状況が続いていました。
このような環境の中、当社では、年度前半は前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保しました。また、年度後半も足元の受注に若干の陰りはあったものの、それまでに蓄えた豊富な受注残高を背景に売上高は堅調に推移し、前年度実績を大幅に上回ることができました。また、損益面でも、好調な売上を背景に、営業利益、経常利益ともに大幅な増益となりました。
以上の結果、売上高は9,121百万円(前連結会計年度比15.7%増)、営業利益は1,648百万円(同45.7%増)、経常利益は1,704百万円(同54.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,161百万円(同33.9%増)となりました。
2019/06/26 14:58
#6 製品及びサービスごとの情報(連結)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2019/06/26 14:58

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