四半期報告書-第42期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成29年4月1日～平成29年12月31日)におけるわが国経済は、引き続き緩やかに回復しています。直近の経済指標では、夏場の天候不順の影響等から個人消費にやや陰りが見られるものの、設備投資や輸出は好調を維持しており、企業部門を中心とした景気回復は持続していると考えられます。また、世界経済も緩やかな回復基調にありますが、北朝鮮情勢の膠着状態長期化、痛みを伴う改革推進による中国経済減速、米国トランプ政治停滞による景気下振れ等のリスクも指摘される状況です。
当社グループの属する半導体業界におきましては、引き続きスマートフォンやサーバ、ストレージ関連機器等での消費が市場を牽引し、微細化や3D-NANDの需要拡大に向けた半導体メーカー各社の設備投資が継続しています。さらに、IoTに関連し、ビックデータや自動運転、AIといった新たな半導体需要も立ち上がって来ており、半導体製造装置市場の活況は当面続くものと見込まれます。
このような環境下、前年度から堅調に推移してきた受注高を背景に、売上高は好調を維持することが出来ました。以上の結果、第3四半期連結累計期間の売上高は5,799百万円(前年同期比19.1%増)、営業利益は857百万円(前年同期比68.0%増)、経常利益は844百万円(前年同期比37.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益603百万円(前年同期比47.3%増)となりました。
セグメント別の受注高等は、次のとおりです。
当第3四半期連結累計期間における半導体事業の受注高は6,476百万円(前年同期比29.9%増)となり、受注残高は2,791百万円(同56.1%増)となりました。その他の事業の受注高は182百万円(同12.7%増)となり、受注残高は53百万円(同171.1%増)となりました。
当第3四半期連結累計期間の売上高は石英製品が4,616百万円(前年同期比32.1%増)、シリコン製品が1,024百万円(同15.3%減)となり、半導体事業全体では5,640百万円(同19.9%増)となりました。セル、テドラーなどの理化学機器が44百万円(同12.7%減)、理化学機器以外のその他製品が113百万円(同0.9%減)となり、その他の事業全体では158百万円(同4.5%減)となりました。
損益面では当第3四半期連結累計期間の半導体事業の売上総利益は1,656百万円(前年同期比21.4%増)、その他の事業では12百万円(前年同期比19.2%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,136百万円増加し10,601百万円となりました。主な要因はたな卸資産が320百万円、有形固定資産が578百万円それぞれ増加したこと等であります。
負債合計は前連結会計年度末に比べ583百万円増加し2,903百万円となりました。主な要因は借入金が444百万円増加し、賞与引当金が55百万円減少したこと等であります。
純資産合計は前連結会計年度末に比べ553百万円増加し7,697百万円となりました。主な要因は利益剰余金が541百万円、為替換算調整勘定が31百万円それぞれ増加し、その他有価証券評価差額金が18百万円減少したこと等であります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は8百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。