有価証券報告書-第41期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの取扱い製品で、それぞれ独立した財務情報の入手が可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定や業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループの事業内容は、半導体製造工程の前工程において、半導体製造装置内で使用される消耗品の製造とその販売であります。当該製品の売上高は全売上高の9割以上を占めているため、半導体事業を報告セグメントとしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	連結財務諸表計上額 (注3)
	半導体	計
売上高
外部顧客への売上高	5,302,023	5,302,023	176,047	5,478,070	―	5,478,070
計	5,302,023	5,302,023	176,047	5,478,070	―	5,478,070
セグメント利益又は損失(△)	1,314,836	1,314,836	△5,740	1,309,096	△1,127,296	181,799
セグメント資産	5,458,137	5,458,137	19,768	5,477,905	3,129,601	8,607,507
その他の項目
減価償却費	375,979	375,979	―	375,979	38,159	414,138
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	497,399	497,399	―	497,399	15,642	513,042

(注) 1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	連結財務諸表計上額 (注3)
	半導体	計
売上高
外部顧客への売上高	6,436,791	6,436,791	214,826	6,651,618	―	6,651,618
計	6,436,791	6,436,791	214,826	6,651,618	―	6,651,618
セグメント利益	1,824,386	1,824,386	16,052	1,840,439	△1,117,274	723,165
セグメント資産	5,900,762	5,900,762	16,010	5,916,772	3,547,503	9,464,275
その他の項目
減価償却費	369,514	369,514	―	369,514	21,755	391,270
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	567,514	567,514	―	567,514	7,935	575,449

(注) 1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	アジア	アメリカ	その他	合計
2,871,737	2,146,497	446,659	13,175	5,478,070

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	アメリカ	合計
2,555,387	894,370	―	3,449,757

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	1,508,907	半導体

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	アジア	アメリカ	その他	合計
3,483,877	2,709,328	452,226	6,185	6,651,618

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	アメリカ	合計
2,735,447	820,074	―	3,555,522

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	2,024,086	半導体

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。