有価証券報告書-第38期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの取扱い製品で、それぞれ独立した財務情報の入手が可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定や業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループの事業内容は、半導体製造工程の前工程において、半導体製造装置内で使用される消耗品の製造とその販売であります。当該製品の売上高は全売上高の9割以上を占めているため、半導体事業を報告セグメントとしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	連結財務諸表計上額(注3)
	半導体	計
売上高
外部顧客への売上高	4,285,312	4,285,312	318,870	4,604,182	─	4,604,182
計	4,285,312	4,285,312	318,870	4,604,182	─	4,604,182
セグメント利益又は損失(△)	1,627,428	1,627,428	△19,698	1,607,730	△1,120,344	487,385
セグメント資産	4,484,626	4,484,626	14,838	4,499,464	3,255,003	7,754,468
その他の項目
減価償却費	317,510	317,510	―	317,510	27,662	345,173
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	357,187	357,187	―	357,187	82,229	439,417

(注) 1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		その他 (注1)	合計	調整額 (注2)	連結財務諸表計上額 (注3)
	半導体	計
売上高
外部顧客への売上高	5,868,684	5,868,684	245,624	6,114,309	―	6,114,309
計	5,868,684	5,868,684	245,624	6,114,309	―	6,114,309
セグメント利益又は損失(△)	2,207,731	2,207,731	△15,355	2,192,375	△1,426,073	766,302
セグメント資産	5,958,459	5,958,459	18,177	5,976,636	3,353,556	9,330,193
その他の項目
減価償却費	353,217	353,217	―	353,217	39,363	392,581
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	326,293	326,293	―	326,293	1,055	327,348

(注) 1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	アメリカ	アジア	その他	合計
1,959,272	708,550	1,925,267	11,091	4,604,182

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	アメリカ	合計
2,397,185	831,583	1,058	3,229,826

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	1,245,969	半導体
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	1,167,518	半導体

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	アメリカ	アジア	その他	合計
1,959,419	563,312	3,584,183	7,393	6,114,309

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	アメリカ	合計
2,417,703	966,002	924	3,384,630

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	2,056,586	半導体
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	1,655,557	半導体

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

			(単位:千円)
	報告セグメント		その他	合計	調整額 (注)	連結財務諸表計上額
	半導体	計
減損損失	137,946	137,946	―	137,946	―	137,946

(注) 詳細につきましては、「1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項 連結損益計算書関係 ※5」をご参照ください。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。