有価証券報告書-第38期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

半導体関連業界は、世界的規模ではこれまで成長を牽引してきたパソコン、携帯や、TVなど民生機器が減
速を示し、一方でスマートフォン、タブレット端末など高機能アプリケーションの展開により市場全体が牽引
され、今後も穏やかに成長を維持すると期待されます。
ただし、国内半導体メーカーの競争力低下による半導体工場の閉鎖、売却が相次ぎ国内市場が縮小する一
方、海外大手半導体メーカーは微細化、大型化を含めた設備投資計画を相次いで発表しています。
このような急激な半導体市場の構造的な変化に対処する為の当社グループの成長戦略は以下のとおりであります。
・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国を含むアジアへの展開を強化するとともに2012年5月に設立した米国現地法人の本格稼働等、グローバルな営業展開を図り、更なる事業拡大を図ります。
・ 新設した製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野(ソーラーパネル、パワー半導体等)への参入を図り、安定的経営を目指します。
・ 超精密加工技術(メディカル等)、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を図ります。
・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等の徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
・ 重要顧客とのパートナーシップ強化及び顧客サービスの質的向上を図る為、アンテナ感度を高くしたマーケティング力、分析能力等を育成し、顧客拡大に努めます。
・ 中国子会社及び国内工場の生産設備の見直しにより生産能力の向上を図ります。これにより全体の生産能力向上はもとより、東日本大震災の様な災害時における緊急の生産相互補完能力を強化します。