有価証券報告書-第40期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

半導体関連業界は、これまで世界的な規模で成長を牽引してきたスマートフォンは中・低価格品がインド等新興国市場での成長が継続し、ウエアラブル端末や医療機器及び自動車産業、ロボティクスなど将来性豊かな市場への拡大等、今後も成長が続くものと予想されます。
また、国内半導体メーカーは一時の混乱を乗り越え、設備投資の再開による増産体制の確立等成長軌道に転換し始めました。海外大手半導体メーカーは引き続き微細化を含めた設備投資計画を発表しています。
このような半導体市場の急激かつ構造的な変化の中、当社グループの成長戦略を下記に示します。
・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国・韓国・台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。
・ 急速に進んでいる半導体の微細化に対応する為、早急に加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。
・ 製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野(低反射ステージ露光装置部品、パワー半導体等)への参入を図り、安定的経営を目指します。
・ 超精密加工技術(メディカル等)、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を図ります。
・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等の徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
・ 中国子会社及び国内工場の生産設備の見直しにより生産能力の向上を図ります。これにより全体の生産能力向上はもとより、災害時における緊急な生産相互補完能力を強化します。