有価証券報告書-第39期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

半導体関連業界は、世界的規模ではこれまで成長を牽引してきたパソコンや携帯電話やTVなど民生機器が減速を示し、一方でスマートフォン、タブレット端末など高機能アプリケーションの展開により市場全体が牽引され、医療機器・自動車産業・ロボティクスなど将来性の豊かな市場への拡大等、今後も堅実な成長を維持すると期待されます。
また、国内半導体メーカーの国内市場が縮小したことによる混乱も一段落し、回復の兆しが見えてきました。海外大手半導体メーカーは引き続き微細化を含めた設備投資計画を発表しています。
このような半導体市場の急激かつ構造的な変化に対処する為の当社グループの成長戦略は以下のとおりであります。
・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国・韓国・台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。
・ 急速に進んでいる半導体の微細化に対応する為、早急に加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。
・ 新設した製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野(低反射ステージ露光装置部品、パワー半導体等)への参入を図り、安定的経営を目指します。
・ 超精密加工技術(メディカル等)、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を図ります。
・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等の徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
・ 中国子会社及び国内工場の生産設備の見直しにより生産能力の向上を図ります。これにより全体の生産能力向上はもとより、東日本大震災の様な災害時における緊急な生産相互補完能力を強化します。