有価証券報告書-第77期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

名称	住所	資本金 または 出資金	主要な 事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任等有無	資金援助 (百万円)	主たる営業上の取引	設備の 賃貸借	業務 提携等
(連結子会社)
㈱ディスコ アブレイシブ システムズ	東京都 品川区	490 百万円	産業用ダイヤモンド工具、一般砥石の販売	100.0	有	-	製品販売	建物・設備・備品の賃貸	なし
㈱ダイイチコンポーネンツ	東京都 大田区	20 百万円	電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売	100.0	有	-	原材料および商品仕入	建物・設備・備品の賃貸	なし
㈱ディスコKKMファクトリーズ	東京都 大田区	490 百万円	半導体部品、電子部品の製造請負	100.0	有	-	製品に係る サービス	設備・備品の賃貸	なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC. (注)3	アメリカ合衆国	1,000千 米ドル	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD (注)1,3	シンガポール国	900千 Sドル	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH	ドイツ国	1,278千 ユーロ	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. (注)1,3	中国	8,000千 米ドル	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.	台湾	30,000千 NTドル	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	100.0	有	300	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC KOREA Corporation	韓国	1,500百万 ウォン	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	90.0	有	900	製品に係る 保守・サービス	なし	なし
DD Diamond Corporation	韓国	6,000百万 ウォン	産業用ダイヤモンド工具の開発、製造および販売	95.0	有	-	なし	なし	なし
その他7社
(持分法適用非連結子会社)
DHK Solution Corporation	韓国	1,325百万 ウォン	当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検	47.2	有	531	製品販売	なし	なし

(注)1.特定子会社に該当しております。
2.「資金援助」欄の金額は上記子会社に対する貸付金であります。
3.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTDおよびDISCO HI-TEC AMERICA,INC.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等

	DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.	DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD	DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
(1)売上高	18,769百万円	17,329百万円	12,941百万円
(2)経常利益	628百万円	1,494百万円	843百万円
(3)当期純利益	459百万円	1,275百万円	528百万円
(4)純資産額	3,016百万円	6,069百万円	2,863百万円
(5)総資産額	9,958百万円	9,074百万円	4,423百万円