有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	4,897,333	10,913,360	15,668,518	21,204,095
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	441,500	1,308,168	1,840,723	2,268,504

2015/06/25 10:36

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2015/06/25 10:36

#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Powertech Technology Inc.	1,726,050	半導体製造装置事業

2015/06/25 10:36

#4 事業等のリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、変化の激しい半導体市場においても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や生産設備に対する投資等を慎重に判断しております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰となること等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
②為替リスク

2015/06/25 10:36

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2015/06/25 10:36

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2015/06/25 10:36

#7 業績等の概要

半導体業界におきましては、世界最大のスマートフォン市場となった中国において通信規格の高速データ化が進み、同市場における携帯端末向けの半導体需要が増加したほか、新型モデルのスマートフォンの堅調な販売により、半導体メーカーやOSAT各社の設備投資は順調に推移いたしました。半導体の需要につきましては、引き続きスマートフォン向けが好調に推移したことに加え、様々な機器をネットワークに接続し情報を収集する技術が広がっており、これにともない膨大な情報を処理するためのデータセンター向けサーバー用の需要が拡大しております。また、自動車の衝突事故の未然防止や安全運転を補助するためのシステムの開発が進められる等、車載関連の半導体についても、ますます需要の拡大が期待されております。
このような状況のもと当社グループでは、台湾・中国地域のOSAT各社の積極的な設備投資を受注につなげ、期初計画を上回る受注高及び売上高を確保することができました。当社の独自技術を用いた樹脂流動が生じないコンプレッション方式によるモールディング装置は、従来方式では対応できない大型の基板や微細化・高密度化する半導体パッケージの増加により受注を伸ばすことができました。当社製品の市場優位性は確実に浸透しており、高付加価値製品であるコンプレッション方式の装置売上比率が上昇した結果、収益面でも期初計画を上回る成果を残すことができました。また、欧米拠点に設置したラボを活用し、開発段階から評価や試作を通じてファブレス企業等にアプローチすることにより、OSAT各社からの装置受注につながる等、強い紐帯関係を築くことに成功しております。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は212億4百万円(前連結会計年度比40億38百万円、23.5%増)、営業利益16億71百万円(前連結会計年度比12億13百万円増、3.7倍)、経常利益23億16百万円(前連結会計年度比16億49百万円増、3.5倍)、当期純利益20億95百万円(前連結会計年度比15億27百万円増、3.7倍)となりました。

2015/06/25 10:36

#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度は、スマートフォンや車載向けの半導体需要の拡大が原動力となり、台湾・中国地域を中心としたOSAT各社に積極的な設備投資が見られました。また、当社のコンプレッション方式によるモールディング装置の優位性は確実に市場へ浸透し、その成果が現れております。
このような市場環境のもと、当社グループでは、大手ファウンドリーメーカーやファブレス企業との共同開発を促進しつつ、従来方式では対応できない大型基板や微細化・高密度化が進むハイエンドな半導体パッケージのニーズに対し、開発・技術・営業・製造が一丸となり注力した結果、受注高及び売上高は期初計画を上回る好調な業績となりました。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について

2015/06/25 10:36

#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※5 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)	当事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	245,252千円	249,247千円
仕入高	6,435,922	7,973,816

2015/06/25 10:36