有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	5,401,514	11,124,380	16,474,730	22,186,623
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	695,613	1,367,252	1,733,461	2,219,236

2016/06/28 11:07

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 事業等のリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、変化の激しい半導体市場においても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や生産設備に対する投資等を慎重に判断しております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰となること等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
②為替リスク

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#4 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、連結財務諸表（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前連結会計年度の売上高が54,048千円減少し、営業利益が307,656千円増加し、経常利益が19,760千円減少し、税金等調整前当期純利益が167,556千円減少しております。
また、前連結会計年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、利益剰余金の前期首残高は190,427千円増加し、為替換算調整勘定の前期首残高は同額減少しております。

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他」に含めておりました「韓国」の売上高は、重要性が増したため独立掲記しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の地域ごとの情報の売上高は、「韓国」1,594,887千円、「その他」4,025,317千円として組み替えております。

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#7 業績等の概要

また、半導体産業のシクニカルな景気変動に影響を受けない企業体を目指すべく新事業による成長戦略の推進にも取り組んでおり、消耗品ビジネス、当社コア技術の微細加工を用いた事業展開も進めております。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は221億86百万円(前連結会計年度比10億36百万円、4.9%増)、営業利益19億40百万円(前連結会計年度比38百万円、1.9%減)、経常利益20億57百万円(前連結会計年度比2億39百万円、10.4%減)、親会社株主に帰属する当期純利益17億90百万円(前連結会計年度比1億43百万円、7.4%減)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。

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#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度の売上高については、中国地域においてマーケットイン型のトランスファ装置を中心に躍進、韓国・台湾地域については、ハイエンドモデルのコンプレッション装置の好調等により、前連結会計年度比10億36百万円の増収となりました。
収益面については、高付加価値製品であるコンプレッション装置の売上構成比率の上昇や、内製化の効果による社外支出の減少等の改善がありましたが、新たな事業の展開拡大を図るための事業譲受等による人員増や、欧米拠点での試作提案活動の拡充、開発部隊の増強及びサービスの向上を目的としたラボ機能の充実による諸経費の増加、また、最先端の次世代半導体パッケージ技術の大判化・薄型化・小型化に向け、顧客ニーズに対応した開発に取り組んだこと等による費用の発生が収益を圧迫したため、営業利益については前連結会計年度比38百万円の減益となりました。

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	249,247千円	278,602千円
仕入高	7,973,816	8,363,902

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