有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	7,612,408	15,298,244	21,341,525	28,272,099
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)	707,171	959,740	611,775	997,109

2019/06/26 9:47

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当連結会計年度より、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)を新たに連結の範囲に含めたことにともない、報告セグメント「レーザ加工装置事業」を追加しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 事業等のリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、変化の激しい半導体市場においても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や生産設備に対する投資等を慎重に判断しております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰となること等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 為替リスク

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2019/06/26 9:47

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2019/06/26 9:47

#6 役員の報酬等

当社の取締役(監査等委員である取締役を除く。)の報酬額は、2016年6月29日開催の第38回定時株主総会において年額3億円以内(ただし、使用人分給与は含まない。)と決議しております。
当社の取締役(監査等委員である取締役を除く。)の業績連動報酬(賞与)は、短期的な業績を追い求め、中長期的な成長のための先行投資等が過度に抑制されないよう、売上高や各段階利益等を単一的な指標として算出するのではなく、経営計画の達成状況や業績に加え、受注や引き合いの状況及び開発の進捗状況等への貢献度等を総合的に勘案し決定しております。そのため、事業年度毎に業績連動報酬に係る具体的な目標数値は設定しておりません。なお、当事業年度における業績連動報酬(賞与)は、上記の総合的な判断の結果、23,000千円(前事業年度は40,280千円)となりました。
当社の取締役(監査等委員である取締役を除く。)の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針は、取締役会において決定されます。その手続については、代表取締役社長岡田博和が取締役管理本部長田村吉住を交えて案を作成し、社外取締役が参加する取締役会において決議しております。

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#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社は、2014年に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表いたしました。
現在、第2次中期経営計画で掲げた“TOWAのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてTOWAのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を変革の時ととらえ、市況の回復と同時に収益力の向上につながるよう、徹底的なコストの見直しを行いました。また、レーザ加工装置事業を行うオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得による子会社化及びシンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社より中国金型製造事業の譲り受けと同事業を行う子会社を設立するなど、「TOWA10年ビジョン」の達成に向けた経営基盤の強化を着実に進めてまいりました。これらの取り組みに加え、2018年12月から2019年1月にかけて開催したプライベートショーでは最新の設備や、コア技術を応用展開した受託加工、ナノテク、コーティングなどの新規事業分野の具体例の紹介、さらに「ゼロディフェクト」や「金型レーザクリーニング」といったモールディング市場に新たな変革をもたらすコンセプトの紹介を行い、国内外の多くのお客様より高い評価をいただきました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は282億72百万円(前連結会計年度比27億38百万円、8.8%減)、営業利益9億37百万円(前連結会計年度比27億45百万円、74.6%減)、経常利益9億39百万円(前連結会計年度比26億円、73.5%減)、親会社株主に帰属する当期純利益8億77百万円(前連結会計年度比21億48百万円、71.0%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

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#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

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#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)	当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	439,900千円	589,500千円
仕入高	12,391,113	10,237,350

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