有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	9,511,078	21,265,045	32,032,987	50,471,799
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)	1,140,771	2,762,730	4,345,155	9,115,073

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 事業等のリスク

当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。
② 価格競争に関するリスク

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#4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業
その他の収益	-	-	-	-
外部顧客への売上高	49,285,272	1,950,710	2,586,685	53,822,668

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(単位:千円)

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2024/06/26 11:16

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「韓国」の売上高は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

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#7 役員報酬（連結）

b.業績連動報酬に関する方針
業績連動報酬は、事業年度ごとの業績向上に対する意識を高めるため業績指標(KPI)を反映した金銭報酬とし、賞与として毎年一定の時期に支給する。業績連動報酬は、全社業績に応じて変動する部分と個人業績に応じて変動する部分とで構成される。全社業績に応じて変動する部分については、各事業年度の期初に発表した売上高及び営業利益の目標値に対する達成度合いに応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。
個人業績に応じて変動する部分については、当該取締役が担当する本部の業績(目標達成度)、担当する連結子会社の経営成績、その他国や地域の経済情勢、業界の情勢、同業他社の業績等に応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。

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#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2025年3月期	2028年3月期	2032年3月期
売上高		600	760	1,000
売上高内訳	半導体製造装置事業	443	525	625
	化成品事業	22	28	40
	新事業	104	175	295
	レーザ加工装置事業	31	32	40

(注)2025年3月期は、2024年5月10日に公表いたしました連結業績予想の数値であります。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、世界的にPCやスマートフォンなどの民生品需要が低調に推移し、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いたことから、関連設備の投資抑制も続きました。一方で、生成AIの普及に向けて、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資の需要は急速に拡大しています。また、各国政府による半導体産業への支援は後工程にも波及しており、日本や北米などでも後工程の設備投資が期待されます。
このような状況のもと、当社グループは生成AI関連向けに当社独自のコンプレッション装置「CPM1080」の需要が大きく拡大したことから、当連結会計年度のコンプレッション装置、金型の受注高及び売上高は通期で過去最高となりました。
業績につきましては、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は前期比で減収となりました。利益につきましては、売上高の減少により、各段階利益ともに前期比で減益となったものの、コンプレッション装置の売上比率の増加にともない、製品ミックスが改善したことから当初予想は上回りました。

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#10 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

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#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)	当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	1,403,526千円	2,060,047千円
仕入高	19,211,670	21,629,906

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