四半期報告書-第41期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「レーザ加工装置事業」において1,400,763千円増加しております。また、当第3四半期連結会計期間において、東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「半導体製造装置事業」において1,163,548千円増加しております。
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「レーザ加工装置事業」において1,400,763千円増加しております。また、当第3四半期連結会計期間において、東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「半導体製造装置事業」において1,163,548千円増加しております。