四半期報告書-第41期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、連結子会社としたことに伴い、「レーザ加工装置事業」において、のれん56,221千円が発生いたしましたが、重要性が乏しいため発生時に一括償却しましたので、当第3四半期連結会計期間末における残高はありません。また、当第3四半期連結会計期間において、東和半導体設備(南通)有限公司が精枝電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第3四半期連結会計期間において102,644千円です。
(のれんの金額の重要な変動)
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、連結子会社としたことに伴い、「レーザ加工装置事業」において、のれん56,221千円が発生いたしましたが、重要性が乏しいため発生時に一括償却しましたので、当第3四半期連結会計期間末における残高はありません。また、当第3四半期連結会計期間において、東和半導体設備(南通)有限公司が精枝電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第3四半期連結会計期間において102,644千円です。