売上高
連結
- 2017年9月30日
- 71億5353万
- 2018年9月30日 +1.53%
- 72億6306万
個別
- 2017年9月30日
- 71億5353万
- 2018年9月30日 +1.53%
- 72億6306万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2018/12/25 15:35
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(千円) 916,267 3,186,461 4,212,137 7,263,062 税金等調整前四半期(当期)純利益金額又は税金等調整前四半期純損失金額(△)(千円) △149,402 102,936 59,503 470,014 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社グループは、製品別のセグメントから構成されており、「電子機器事業」、「繊維機器事業」及び「医療機器事業」の3つを報告セグメントとしております。「電子機器事業」は、主にディスプレイ製造機器、半導体製造機器及び新素材加工機器の製造・販売をしており、「繊維機器事業」は、主に自動裁断機の製造・販売をしております。「医療機器事業」は第58期より新規事業として開始し、主にモバイル型胸腹水濾過濃縮処理装置の開発をしております。2018/12/25 15:35
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計処理の原則及び手続に準拠した方法であります。 - #3 主要な顧客ごとの情報
- (単位:千円)2018/12/25 15:35
顧客の名称 売上高 関連するセグメント名 Grinding Technology,Inc. 981,437 電子機器事業 第一実業株式会社 920,169 電子機器事業 - #4 事業等のリスク
- (1) 市場変動による影響2018/12/25 15:35
当社グループの属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、ディスプレイ市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれるサイクルにより景気が左右され、過去に繰り返し影響を受けてまいりました。当社グループではこのような市場環境においても利益が計上できる体質になるように努力してまいりましたが、今後もこのような市場環境によって受注高及び売上高が減少することにより当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(2) 事業戦略による影響 - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計処理の原則及び手続に準拠した方法であります。2018/12/25 15:35 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (単位:千円)2018/12/25 15:35
(注)売上高は、納入先の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。日本 アジア その他 合計 うち中国 - #7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- ● 目標とする経営指標2018/12/25 15:35
ROE(自己資本当期純利益率)10%以上、売上高総利益率の向上を掲げ、安定した収益体質の確立を目指しております。
2.コーポレート・ガバナンスの強化 - #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 2)経営成績2018/12/25 15:35
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、電子機器事業の一部及び繊維機器事業において低調さが見られたものの、全体的に好調に推移したことにより、前連結会計年度に比べ1億9百万円増加し、72億63百万円(前年同期比1.5%増)となりました。そのうち、国内売上高は29億37百万円、海外売上高は43億25百万円となりました。