三菱電機（6503）の研究開発費 - セミコンダクター・デバイスの推移 - 通期

有報情報

#1 主要な販売費及び一般管理費

(1) 主要な費目

	第153期(自 2023年4月 1日至 2024年3月31日)	第154期(自 2024年4月 1日至 2025年3月31日)
③製品保証引当金繰入額	464	6,870
④研究開発費	153,770	139,836

(2) 販売費に属する費用 約50% 約48%
一般管理費に属する費用 約50% 約52%

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#2 従業員の状況（連結）

(1) 連結会社の状況

	2025年3月31日現在
ビジネス・プラットフォーム	4,935
セミコンダクター・デバイス	5,832
その他	16,422

(注) 従業員数は就業人員です。
(2) 提出会社の状況

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#3 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）

前連結会計年度及び当連結会計年度における研究開発費の金額は、それぞれ221,867百万円及び228,853百万円です。

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#4 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

以下に報告しているセグメント情報は、そのセグメントの財務情報が入手可能なもので、マネジメントが経営資源の配分の決定及び業績の評価に定期的に使用しているものです。
開示にあたっては、製品の種類・性質、製造方法、販売市場等の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約し、インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、ビジネス・プラットフォーム、セミコンダクター・デバイス及びその他の事業の6区分としています。
各区分に含まれる事業セグメント並びに主要な製品及びサービスは以下のとおりです。

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#5 注記事項－収益、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(1) 収益の分解
当社グループの事業は、インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、ビジネス・プラットフォーム、セミコンダクター・デバイス及びその他の事業の6区分で報告セグメントが構成されており、当社のマネジメントが経営資源の配分の決定及び業績の評価に定期的に使用していることから、これらのセグメントで計上する収益を売上高として表示しています。
各セグメントに含まれる事業並びに主要な製品及びサービスは、注記「6. セグメント情報」に記載のとおりです。セグメントは、製品の種類・性質、製造方法、販売市場等の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約し、6区分としています。

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#6 注記事項－報告企業、連結財務諸表（IFRS）（連結）

三菱電機株式会社(以下、当社)は日本に所在する企業です。当社グループの連結財務諸表は、当社及びその子会社、並びに当社の関連会社及び共同支配企業に対する持分により構成されています。
当社グループは、家庭電器から人工衛星まで広範囲にわたる電気機械器具の開発、製造、販売を世界中で行っています。当社グループの事業は(1)インフラ、(2)インダストリー・モビリティ、(3)ライフ、(4)ビジネス・プラットフォーム、(5)セミコンダクター・デバイス、(6)その他から構成されています。当社グループの生産活動は、当社(17生産拠点)を中心とする日本の生産拠点及びタイ、中国、米国、メキシコ、イタリア等にある海外の生産拠点にて行われています。

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#7 研究開発活動

また、社会や事業に大きなインパクトを与えることを目指し、先見の明をもって開発するフォアサイトテクノロジーの開発に注力し、社会課題の根本的な解決を目指した新たな価値創出に挑戦します。さらに、パートナーとの共創により早期の社会実装を目指し、社会・環境を豊かにしながら事業を発展させる研究開発を推進し、サステナビリティの実現に貢献します。
当連結会計年度における三菱電機グループ全体の研究開発費の総額は2,288億円(前連結会計年度比103%)であり、事業セグメントごとの主な研究開発成果は以下のとおりです。
(1) インフラ

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#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

<営業利益率のセグメント別内訳>

セグメント	2024年度実績	2025年度見通し
デジタルイノベーション	7.4%*4	8.0%
セミコンダクター・デバイス	14.2%	10.7%

*4 2024年度実績の「デジタルイノベーション」の営業利益率は、2024年度までのセグメント「ビジネス・プラットフォーム」の営業利益率です。
三菱電機グループは、上記戦略・施策を着実に実行することにより、更なる企業価値の向上を目指します。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における受注実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりです。

事業の種類別セグメントの名称	受注高(百万円)	前連結会計年度比(%)
ビジネス・プラットフォーム	149,550	102
セミコンダクター・デバイス	270,221	88

(注) 「インダストリー・モビリティ」セグメントのうち自動車機器事業及び「ライフ」セグメントのうち空調・家電事業については、受注生産形態をとらない製品が多く、受注規模を金額で示していません。
③ 販売実績

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#10 設備の新設、除却等の計画（連結）

事業の種類別セグメントの名称	設備投資計画金額	設備等の主な内容・目的
デジタルイノベーション	5,000	情報通信インフラの整備 等
セミコンダクター・デバイス	142,000	パワーデバイスの増産 等
そ の 他	6,000	―

(注) 1 経常的な設備の更新の為の除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。
2 所要資金は、主に自己資金によりますが、必要に応じて借入及び社債の発行を実施する予定です。

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#11 設備投資等の概要

(単位:百万円)

事業の種類別セグメントの名称		設備投資額
	有形固定資産	使用権資産	合計
ビジネス・プラットフォーム	2,473	2,618	5,091
セミコンダクター・デバイス	32,103	1,245	33,348
そ の 他	4,340	3,701	8,041

当連結会計年度におけるセグメント別の主要な内容は次のとおりです。
インフラ分野においては、交通機器、電力機器及び宇宙関連機器の合理化、品質向上等を目的とした投資を行いました。

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