四半期報告書-第153期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

当年度第1四半期連結会計期間より、2023年4月1日付の経営体制の再編に伴い、報告セグメントの区分を変更し、「ビジネスプラットフォーム」を「ビジネス・プラットフォーム」と「セミコンダクター・デバイス」へ変更しています。また、組織再編に伴い、従来「ビジネスプラットフォーム」の情報システム・サービス事業に含まれていた一部の事業について、報告セグメントの区分を「その他」へ変更しています。なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報についても、この変更を反映したものに組み替えて表示しています。