有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

利益	金額
その他	71
四半期連結損益計算書の経常利益	758

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2015/11/11 9:30

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

利益	金額
その他	24
四半期連結損益計算書の経常利益	485

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2015/11/11 9:30

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体分野は、顧客の設備投資時期の調整などにより前工程向け装置の受注が減少しましたが、後工程向けボンディング装置の受注は増加しました。
こうした中で、当第2四半期連結累計期間の業績は、受注高は23,341百万円(前年同期比4.8%増)、売上高は21,930百万円(前年同期比10.6%増)となりました。利益については、成長分野への研究開発投資や成熟分野の棚卸資産評価減を進めたこともあり、営業利益は487百万円(前年同期比30.9%減)となりました。経常利益は485百万円(前年同期比36.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は334百万円(前年同期比22.5%減)となりました。
②セグメントの業績について

2015/11/11 9:30