- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
2.報告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間より、事業規模の適正化とバリューチェーンの最適化、事業マネジメントの強化を意識した新事業体制として、4セグメント(パブリックソリューション/エンタープライズソリューション/コンポーネントプロダクツ/EMS)に再編しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
2023/11/14 16:01- #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間より、事業規模の適正化とバリューチェーンの最適化、事業マネジメントの強化を意識した新事業体制として、4セグメント(パブリックソリューション/エンタープライズソリューション/コンポーネントプロダクツ/EMS)に再編しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
2023/11/14 16:01- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
営業利益は、39億円(同66億円良化)となりました。部材コスト増の影響が残るものの、物量増や貸倒引当金戻入額による一過性収益により、前年比増益となりました。
<コンポーネントプロダクツ事業>売上高は349億円(前年同期比60億円、14.7%減少)、営業利益は5億円(同10億円、70.0%減少)となりました。IoTは部材価格の高騰影響が減少したことにより利益が改善しましたが、プリンターにおいて、海外での需要停滞、流通在庫過多による減収影響が大きく、セグメント全体では前年比減収減益となりました。
売上高は365億円(前年同期比18億円、5.2%増加)、営業利益は9億円(同4億円、86.2%増加)となりました。サプライチェーン影響の改善等により前年比増収増益となりました。半導体市況や中国経済の減速による一部市場での停滞感はあるものの、その他堅調な市場でカバーしました。
2023/11/14 16:01