#1 事業等のリスク: 当社グループでは、品質不具合(規制物質含有を含む)発生のリスク低減のために、設計、材料、プロセス、管理の視点から、様々な施策を実施しております。
特にICやソフトウエアを組み込んだ製品が増加していることから、IC解析技術の強化、ソフトウエア脆弱性対策の強化にも取り組んでおります。
(15)知的財産におけるリスク
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#2 有形固定資産等明細表（連結）: ソフトウエア」の「当期増加額」の主なものは、本社のビジネスシステムグループプロジェクトの稼働開始によるものです。2022/06/24 14:22
#3 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）: 無形資産の償却費は、連結損益計算書の「売上原価」及び「販売費及び一般管理費」に含めて計上されております。なお、ソフトウエアを除き、重要な自己創設の無形資産はありません。
前連結会計年度及び当連結会計年度において、期中に費用として認識された研究開発活動による支出の金額はそれぞれ127,409百万円及び165,250百万円であります。
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#4 注記事項－重要な会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）: 顧客関係:4年から17年
ソフトウエア:2年から10年
特許権以外の技術:3年から20年
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#5 研究開発活動: エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。
本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、アジアの4極に開発拠点を設置し、Time to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウエアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・解析・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。また、『7seas戦略に基づき新しい材料、デバイス、ソリューションを開発することでTDK全社に貢献する』というビジョンを定め、テーマの集中と選択、コーポレートマーケティング&インキュベーション本部、TDK Ventures、生産技術本部との協業を強力に推進し開発を進めております。
今年度の成果として、パワーインダクタの高直流重畳特性をもたらす、世界最高レベルの高い飽和磁束密度と優れた耐食性による高信頼性を両立した、金属軟磁性粉体の開発・実用化に成功しました。
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#6 重要な会計方針、財務諸表（連結）: 定額法によっております。
なお、自社利用のソフトウエアについては社内における利用可能期間(主として5～10年)に基づく定額法によっております。
(3)リース資産
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