四半期報告書-第106期第2四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)
(企業結合等関係)
取得による企業結合
当社の連結子会社であるアレグロ マイクロシステムズ インクがHeyday Integrated Circuits社の全株式を取得することを決議し、2022年9月1日に株式の取得を完了しました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 Heyday Integrated Circuits
事業の内容 絶縁型ゲートドライバ製品の設計・販売
② 企業結合を行った主な理由
既存のエネルギーソリューションの補完、及びxEV、太陽インバータ、データセンター、5G電源等の産業用途に
おける市場の競争力を高めるため。
③ 企業結合日
2022年9月1日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
名称に変更はありません。
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の子会社が、現金を対価として株式を100%取得した事によるものです。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2022年9月1日から2022年9月30日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 20,754千米ドル
取得原価 20,754千米ドル
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
1,191百万円
なお、上記の金額は暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものであります。
③ 償却方法及び償却期間
14年間にわたる均等償却
取得による企業結合
当社の連結子会社であるアレグロ マイクロシステムズ インクがHeyday Integrated Circuits社の全株式を取得することを決議し、2022年9月1日に株式の取得を完了しました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 Heyday Integrated Circuits
事業の内容 絶縁型ゲートドライバ製品の設計・販売
② 企業結合を行った主な理由
既存のエネルギーソリューションの補完、及びxEV、太陽インバータ、データセンター、5G電源等の産業用途に
おける市場の競争力を高めるため。
③ 企業結合日
2022年9月1日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
名称に変更はありません。
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の子会社が、現金を対価として株式を100%取得した事によるものです。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2022年9月1日から2022年9月30日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 20,754千米ドル
取得原価 20,754千米ドル
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
1,191百万円
なお、上記の金額は暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものであります。
③ 償却方法及び償却期間
14年間にわたる均等償却