四半期報告書-第56期第2四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期報告書提出日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間において、世界経済は貿易摩擦の懸念が高まりつつも緩やかに拡大を続けました。米国では大型減税の効果もあり経済は堅調を維持し、欧州でも一部を除きユーロ安による輸出復調により景気回復が続くなど、総じて先進国経済は順調に推移しました。また、中国その他新興国においても一部で景気減速の傾向が見られたものの、消費拡大を背景にした安定成長が維持されました。日本経済も輸出が緩やかな増加を続ける中、良好な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移するなど、景気の回復基調が継続しました。
このような状況の下、当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は25,380百万円(前年同四半期比3.8%増)、営業利益387百万円(前年同四半期比54.0%減)、経常利益365百万円(前年同四半期比46.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益166百万円(前年同四半期比37.7%減)となりました。
なお、各セグメントの業績は、次のとおりであります。
① 電気・電子部品事業
スマートフォンをはじめとするモバイル端末等の生産が伸び悩む中、それらに使用されるコネクタの受注が低迷し、全体としての売上水準は前年同四半期比で伸び悩みました。特にアンテナ用超小型RF同軸コネクタについては、スマートフォン市場の成長鈍化やIoT関連の伸び悩みに加え、競争激化等の影響もあり低調となりました。細線同軸コネクタは、ノートパソコンのパネル接続向けが引き続き堅調に推移しました。基板対基板コネクタは、パソコンメーカーの生産調整の影響を受けたものの、足元では緩やかながら回復傾向が見られました。HDD関連部品は、パソコン向けを中心にHDD需要が停滞する中、サーバー等の大容量HDD向けの部品需要は比較的堅調に推移しました。
この結果、当事業の当第2四半期連結累計期間の売上高は13,388百万円(前年同四半期比2.5%減)となり、営業利益は665百万円(前年同四半期比56.3%減)となりました。
② 自動車部品事業
自動車の電子化・電動化が進展していることを受けて、車載用のセンサやコネクタ等の部品需要が引き続き好調に推移しました。中でも、燃費向上や排出ガス削減に効果を発揮する各種センサやLEDヘッドライト等に使用されるSMTコネクタは高水準の受注が継続しました。
この結果、当事業の当第2四半期連結累計期間の売上高は10,462百万円(前年同四半期比10.6%増)となり、営業利益は1,037百万円(前年同四半期比68.3%増)となりました。
③ 設備事業
半導体市場が好調に推移する中、半導体メーカーが積極的な設備投資を継続したことから、主に車載向けを中心に半導体樹脂封止装置や金型が伸長しました。また、IoTの進展等もあり、薄型半導体の需要が増加していることから、薄型パッケージ用の自動テープ貼付機も好調を維持しました。
この結果、当事業の当第2四半期連結累計期間の売上高は1,529百万円(前年同四半期比22.4%増)となり、営業利益は150百万円(前年同四半期比5.1%増)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益365百万円及び減価償却費2,649百万円の計上、賞与引当金の増加額1,213百万円、売上債権の減少額311百万円に対し、たな卸資産の増加額1,621百万円及び未収入金の増加額433百万円、仕入債務の減少額370百万円、未払金の減少額480百万円などにより1,856百万円の増加(前第2四半期連結累計期間は4,069百万円の増加)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出4,132百万円などにより4,315百万円の減少(前第2四半期連結累計期間は3,658百万円の減少)となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の純増額2,929百万円及び長期借入れによる収入800百万円に対し、長期借入金の返済による支出1,219百万円及び長期未払金の返済による支出219百万円、配当金の支払額337百万円などにより1,839百万円の増加(前第2四半期連結累計期間は353百万円の減少)となりました。
この結果、現金及び現金同等物の四半期末残高は、前連結会計年度末に比べ780百万円減少の7,125百万円となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費は、1,307百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間において、世界経済は貿易摩擦の懸念が高まりつつも緩やかに拡大を続けました。米国では大型減税の効果もあり経済は堅調を維持し、欧州でも一部を除きユーロ安による輸出復調により景気回復が続くなど、総じて先進国経済は順調に推移しました。また、中国その他新興国においても一部で景気減速の傾向が見られたものの、消費拡大を背景にした安定成長が維持されました。日本経済も輸出が緩やかな増加を続ける中、良好な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移するなど、景気の回復基調が継続しました。
このような状況の下、当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は25,380百万円(前年同四半期比3.8%増)、営業利益387百万円(前年同四半期比54.0%減)、経常利益365百万円(前年同四半期比46.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益166百万円(前年同四半期比37.7%減)となりました。
なお、各セグメントの業績は、次のとおりであります。
① 電気・電子部品事業
スマートフォンをはじめとするモバイル端末等の生産が伸び悩む中、それらに使用されるコネクタの受注が低迷し、全体としての売上水準は前年同四半期比で伸び悩みました。特にアンテナ用超小型RF同軸コネクタについては、スマートフォン市場の成長鈍化やIoT関連の伸び悩みに加え、競争激化等の影響もあり低調となりました。細線同軸コネクタは、ノートパソコンのパネル接続向けが引き続き堅調に推移しました。基板対基板コネクタは、パソコンメーカーの生産調整の影響を受けたものの、足元では緩やかながら回復傾向が見られました。HDD関連部品は、パソコン向けを中心にHDD需要が停滞する中、サーバー等の大容量HDD向けの部品需要は比較的堅調に推移しました。
この結果、当事業の当第2四半期連結累計期間の売上高は13,388百万円(前年同四半期比2.5%減)となり、営業利益は665百万円(前年同四半期比56.3%減)となりました。
② 自動車部品事業
自動車の電子化・電動化が進展していることを受けて、車載用のセンサやコネクタ等の部品需要が引き続き好調に推移しました。中でも、燃費向上や排出ガス削減に効果を発揮する各種センサやLEDヘッドライト等に使用されるSMTコネクタは高水準の受注が継続しました。
この結果、当事業の当第2四半期連結累計期間の売上高は10,462百万円(前年同四半期比10.6%増)となり、営業利益は1,037百万円(前年同四半期比68.3%増)となりました。
③ 設備事業
半導体市場が好調に推移する中、半導体メーカーが積極的な設備投資を継続したことから、主に車載向けを中心に半導体樹脂封止装置や金型が伸長しました。また、IoTの進展等もあり、薄型半導体の需要が増加していることから、薄型パッケージ用の自動テープ貼付機も好調を維持しました。
この結果、当事業の当第2四半期連結累計期間の売上高は1,529百万円(前年同四半期比22.4%増)となり、営業利益は150百万円(前年同四半期比5.1%増)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益365百万円及び減価償却費2,649百万円の計上、賞与引当金の増加額1,213百万円、売上債権の減少額311百万円に対し、たな卸資産の増加額1,621百万円及び未収入金の増加額433百万円、仕入債務の減少額370百万円、未払金の減少額480百万円などにより1,856百万円の増加(前第2四半期連結累計期間は4,069百万円の増加)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出4,132百万円などにより4,315百万円の減少(前第2四半期連結累計期間は3,658百万円の減少)となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の純増額2,929百万円及び長期借入れによる収入800百万円に対し、長期借入金の返済による支出1,219百万円及び長期未払金の返済による支出219百万円、配当金の支払額337百万円などにより1,839百万円の増加(前第2四半期連結累計期間は353百万円の減少)となりました。
この結果、現金及び現金同等物の四半期末残高は、前連結会計年度末に比べ780百万円減少の7,125百万円となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費は、1,307百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。