四半期報告書-第74期第1四半期(令和3年1月1日-令和3年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大防止等に伴う経済活動の制限等が続いており、景気は依然として厳しい状況にあります。今後の見通しにつきましては、中国での早期経済活動再開による設備投資の回復が進み、製造業を中心に業績改善の動きを見せておりますが、米中貿易摩擦の影響が引き続き懸念されること、新型コロナウイルス感染症収束の道筋が見えないこと、世界的な半導体電子部品の調達リードタイムの長期化など先行き不透明な状況が続くものと予想されます。
この様な経済情勢のもと、当社グループでは脱炭素社会への取り組みとして欧州・中国市場での自動車関連向けの電子部品、産業機器市場向けの電子部品の受注拡大に努めるとともに、高い品質、高い信頼性を必要とされる市場への販路拡大を進めております。同時に、工程の自動化、省力化によるコスト削減を進めながら、新製品の開発に努め、収益力の強化に取り組んでまいりました。
当第1四半期連結累計期間の売上高は1,451百万円(前年同四半期比1.8%増)となりました。
地域別の内訳を示しますと、日本国内では1,081百万円、アジアでは190百万円、欧州では174百万円、その他地域では4百万円となりました。ハイブリッドICの受注が前年同四半期比で増加しており、売上高は前年同四半期比で増加しております。
また、営業利益は36百万円(前年同四半期比9.0%減)、経常利益は43百万円(同7.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は16百万円(同33.9%減)となりました。
セグメントの経営成績につきましては、当社グループは電子部品の単一セグメントであるため、記載を省略しています。
②財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末と比較して905百万円増加し、7,179百万円となりました。変動の主なものは、現金及び預金の643百万円の増加、電子記録債権の204百万円の増加であります。
負債合計は、前連結会計年度末と比較して849百万円増加し、5,385百万円となりました。変動の主なものは、短期借入金の523百万円の増加、長期借入金の206百万円の増加であります。
純資産合計は、前連結会計年度末と比較して55百万円増加し、1,793百万円となりました。変動の主なものは、その他有価証券評価差額金の9百万円の増加、為替換算調整勘定の34百万円の増加であります。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は79百万円であります。