6857 アドバンテスト

6857
2026/07/06
時価
21兆6415億円
PER 予
46.08倍
2013年以降
赤字-88.29倍
(2013-2026年)
PBR
26.96倍
2013年以降
1.18-26.76倍
(2013-2026年)
配当
0.2%
ROE 予
58.5%
ROA 予
39.72%
資料
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アドバンテスト(6857)の売上高 - テストシステム事業の推移 - 通期

【期間】

連結

2025年3月31日
6828億1900万
2026年3月31日 +49.29%
1兆193億

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における半期情報等
中間連結会計期間当連結会計年度
売上高(百万円)526,7331,128,610
税引前中間利益又は税引前利益(百万円)230,517516,720
2026/06/26 14:05
#2 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
これらの物理的リスクに伴う財務的影響の把握にあたっては、当社グループの事業拠点及び当社グループのサプライチェーン主要拠点における激甚洪水の発生確率と、当該拠点に有する資産規模(有形固定資産)を評価指標とし、高リスク拠点の特定と影響評価を行っています。
当連結会計年度においては日本及びマレーシアの一部生産拠点と外注先を高リスク拠点として特定いたしました。当該高リスク拠点において激甚洪水が同時に発生する場合、総資産において約96億円を毀損する可能性、売上高において約467億円が減少する可能性があると試算しております。
(戦略及び意思決定に与える影響)
2026/06/26 14:05
#3 主要な顧客に関する情報(IFRS)(連結)
(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループであり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.及びSamsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。
当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはNVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.であり、関連するセグメントは、いずれも主にテストシステム事業であります。NVIDIAグループ及びTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.に対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ243,735百万円、124,922百万円であります。
2026/06/26 14:05
#4 事業等のリスク
e. 顧客ポートフォリオ ※
売上高において上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、大口顧客の投資判断や取引関係の変化が当社グループの業績に大きな影響を及ぼす可能性
当社グループの売上高は、半導体製造装置市場の特性と過去の販売努力の結果、特定の大口顧客が占める割合が相対的に高い構造となっています。顧客上位5社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約48%及び当連結会計年度の同約50%を占めています。このように売上高に占める上位顧客の集中度が高い状況において、個別顧客の事業動向や購買方針等の変化が当社グループの業績に与える影響は、場合によっては市場全体の変化率よりも大きくなる可能性があります。このため、上位顧客の事業戦略や設備投資計画に変化が生じた場合、あるいは大口顧客との取引関係が縮小又は終了した場合は、当社グループの業績にその影響が短期間で顕在化する恐れがあります。
2026/06/26 14:05
#5 収益認識関係、財務諸表(連結)
(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報は、連結財務諸表注記「22.売上高」に同一の内容を記載しているため、記載を省略しております。
2026/06/26 14:05
#6 地域に関する情報(IFRS)(連結)
(4)外部顧客への売上高の地域別情報
2026/06/26 14:05
#7 報告セグメントの変更に関する事項(IFRS)(連結)
当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。
2026/06/26 14:05
#8 役員ごとの連結報酬等(連結)
結報酬等の総額が1億円以上である者の連結報酬等の総額等

(注)1.業績連動報酬等として、取締役(社外取締役及び監査等委員である取締役を除く。)に対し、業績連動賞与を支給しております。
2.その他の金銭報酬は、当事業年度において1兆円という記録的な売上高を達成したことに報いるために取締役を含めた当社グループのすべての役員及び従業員に対して支給した「祝金」のうち、取締役に係るものを示しております。
3.譲渡制限付株式報酬及び業績連動型株式報酬は、当事業年度のIFRSによる費用計上額を記載しております。2026/06/26 14:05
#9 役員報酬(連結)
3.非金銭報酬として、取締役(社外取締役及び監査等委員である取締役を除く。)、社外取締役(監査等委員である取締役を除く。)及び監査等委員である取締役に対し、譲渡制限付株式報酬を、執行役員を兼務する取締役に対し、業績連動型株式報酬をそれぞれ付与しております。本事業年度における株式の交付状況は、「1.株式等の状況 (8)当事業年度中に職務執行の対価として役員に交付した株式の状況」に記載のとおりです。また、譲渡制限付株式報酬及び業績連動型株式報酬の内容は、「③役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項 (取締役及び執行役員の報酬を決定するに当たっての方針と手続) 2.②(d)、3.④、4.④及び5.⑤」に記載のとおりです。なお、業績連動型株式報酬では、中長期的企業価値向上の追求を株主と共有するとともに企業価値向上につながる中期経営目標実現を促す趣旨で、中期経営計画の目標の一つであるEPSを主指標とし、企業価値向上に関わる相対的株主総利回り(r-TSR)及び中期経営計画の戦略の一つであるサステナビリティを副指標としています。
4.その他の金銭報酬は、当事業年度において1兆円という記録的な売上高を達成したことに報いるために取締役を含めた当社グループのすべての役員及び従業員に対して支給した「祝金」のうち、取締役に係るものを示しております。
5.譲渡制限付株式報酬及び業績連動型株式報酬は、当事業年度のIFRSによる費用計上額を記載しております。
2026/06/26 14:05
#10 従業員の状況(連結)
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。
3.当社グループは、当連結会計年度より、報告するセグメント情報を「テストシステム事業」及び「サービス他」の2つへと変更いたしました。詳細については、連結財務諸表注記「6.セグメント情報」に記載のとおりであります。
②提出会社の状況
2026/06/26 14:05
#11 指標及び目標、気候変動(連結)
2.当社グループが作成した、当連結会計年度における再生可能エネルギーが自社の電力使用量に占める割合を表すための指標。当該指標は、各拠点における再生可能エネルギーの使用量を電力消費量の合計で除することにより算出している。
3.当社グループが作成した、当連結会計年度においてテスタ市場に当社グループが占める売上高のシェアを示すための指標。当該指標は、当該期間における半導体テスタ市場規模に対する当社グループの半導体テスタ売上高の割合として算出している。なお、半導体テスタ市場規模は一定の仮定及び入手可能な情報に基づき当社グループが独自に推定したものである。
2026/06/26 14:05
#12 注記事項-のれん及び無形資産、連結財務諸表(IFRS)(連結)
CGU又はCGUグループに配分されたのれんの帳簿価額は以下のとおりであります。
なお、当社グループは、当連結会計年度より、報告するセグメント情報を「テストシステム事業」及び「サービス他」の2つへと変更いたしました。詳細については、注記「6.セグメント情報」に記載のとおりであります。前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。
(単位:百万円)
CGU又はCGUグループ前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)
テストシステム事業
-日本14,78715,999
CGU又はCGUグループの回収可能価額は、経営者により承認された3年間の事業計画の基礎となる売上予測、3年経過後の成長率並びに割引率を基礎とする使用価値に基づき算定しております。事業計画は、外部情報及び内部情報に基づき過去の経験を反映したものであり、当該期間を超えるキャッシュ・フローについては、CGU又はCGUグループが属する市場の長期期待成長率を超えない成長率を用いて使用価値を算定しております。
2026/06/26 14:05
#13 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
報告セグメントの利益(△損失)は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/26 14:05
#14 注記事項-企業結合、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(8)業績に与える影響
前連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高及び当期利益、並びに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高及び当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
2026/06/26 14:05
#15 注記事項-売上高、連結財務諸表(IFRS)(連結)
なお、比較対象期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/26 14:05
#16 注記事項-重要性がある会計方針、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(貸手側)
当社グループは、資産の所有に伴うリスクと経済価値のほとんどすべてを移転するものではないリース取引について、対象となる資産を連結財政状態計算書に計上しており、受取リース料は連結損益計算書においてリース期間にわたって定額法により売上高として認識しております。
(借手側)
2026/06/26 14:05
#17 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、半導体製造、エレクトロニクス、情報通信を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特にテストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は714億円、当連結会計年度は781億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果及び内容は以下を含みます。
2026/06/26 14:05
#18 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
(注)1.「最近において」とは、実質的に現在と同視できるような場合をいいます
2.「主要な取引先」とは、当該取引先との取引による売上高等が当社の売上高等の相当部分を占めている相手や、当社の事業活動に欠くことのできないような商品・役務の提供を行っている相手をいいます
3.「業務執行者」とは、会社法施行規則に規定する業務執行者をいいます
2026/06/26 14:05
#19 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
⦅経営指標⦆
MTP3では、上記の4つの戦略を通じて収益拡大、収益性改善、資本効率向上を図ることで、企業価値の向上に取り組みます。これに沿い、MTP3において重視する経営指標を売上高、営業利益率、当期利益、投下資本利益率(ROIC)、基本的1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの向上に努めます。各指標の進捗を中長期視点で評価するため、下記の経営指標は、市場変動の影響を平準化できる3か年平均の値を用いています。
なお2025年10月、AI/HPC半導体のテスト需要が想定した以上に力強く推移する見通しとなったこと、及び市場シェア拡大等の社内戦略施策の進捗を踏まえ、2024年6月に公表した当初の内容から全指標を上方修正しています。
2026/06/26 14:05
#20 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
①業績
前連結会計年度(百万円)当連結会計年度(百万円)前連結会計年度比(百万円)前連結会計年度比(%)
売上高779,7071,128,610348,90344.7
売上原価販売費及び一般管理費その他の損益△334,622△195,392△21,532△402,503△229,6282,641△67,881△34,23624,17320.317.5-
当連結会計年度における世界経済は、米国を中心としたAI関連投資の拡大もあり、全体として底堅く推移しました。
このような世界経済情勢のもと、半導体市場ではデータセンタ向けのHPC (High Performance Computing) デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体が市場成長を牽引しました。加えて、スマートフォンをはじめとした民生機器向け半導体需要も堅調に推移しました。下期におけるメモリ半導体を中心とした半導体価格の上昇もあいまって、半導体市場は力強い成長を遂げました。
2026/06/26 14:05
#21 製品及びサービスに関する情報(IFRS)(連結)
品及びサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
類似する製品及びサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。
2026/06/26 14:05
#22 連結損益計算書(IFRS)(連結)
【連結損益計算書】
(単位:百万円)
注記前連結会計年度(自2024年4月1日至2025年3月31日)当連結会計年度(自2025年4月1日至2026年3月31日)
売上高6,22779,7071,128,610
売上原価11,12,19△334,622△402,503
2026/06/26 14:05
#23 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金
2026/06/26 14:05
#24 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。
前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
売上高469,637百万円697,044百万円
仕入高149,811159,867
2026/06/26 14:05

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