売上高

有報情報

#1 事業等のリスク

· 自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向
2016年度の当社グループは、顧客の投資意欲が大きく改善したメモリ半導体関連の新規需要獲得を中心に、業績向上に向け取り組みました。その結果、売上は円高による減収影響を受けながらも前年比3.8%減少の155,916百万円となりました。損益面については、前期比減収となったものの、採算性の良い製品の売上高比率が前期に比べ上昇したこと、繰延税金資産の計上などにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は14,201百万円となりました。前連結会計年度は、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また、足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。その結果、売上高は前年比32.9%増加の207,223百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高比率の低下、ナノテクノロジー事業における棚卸資産評価損の計上などで売上総利益率は前期を下回ったものの、事業効率改善に努めたことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は18,103百万円となりました。当連結会計年度は、半導体試験装置業界でもっとも充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。その結果、売上高は前年比36.3%増加の282,456百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高占め率の上昇や、当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う清算益2,530百万円など一過性の利益35億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は56,993百万円となりました。
以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。

2019/06/27 16:46

#2 引当金の計上基準

(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金

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#3 役員の報酬等

(b) 短期インセンティブ報酬としての業績連動賞与
業績連動賞与は、当社グループの各年度の売上高、営業利益率、当期利益、ROE等の業績指標に基づき算出する報酬です。これらの指標は当社グループの中期経営計画で掲げたものに準じております。ROEが8%を下回る場合、あるいは全ての目標において最低達成水準に到達しない場合は不支給となります。業績指標に基づき算出された賞与は、指名報酬委員会において審議した上で、取締役会で承認を得ております。
(c) 長期インセンティブ報酬としての株式報酬

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#4 従業員株式所有制度の内容（連結）

なお、1ポイントは当社株式1株とします。ただし、信託期間中に当社株式の総数が株式の分割、株式無償割当て、株式の併合等によって増加または減少した場合、当社はその増加または減少の割合に応じて、1ポイントあたりに交付等が行われる当社株式等の数を調整します。
(注)業績達成度を評価する指標は、当社の連結売上高、連結営業利益率、当期利益およびROEとし、業績の達成度等に応じて、0～150%の範囲で変動するものとします。
[業績指標と業績達成度に応じた変動の範囲]

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#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

⦅経営指標⦆
当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率(ROE)、1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの改善に努めます。
2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の3カ年平均の目標は以下のとおりです。

2019/06/27 16:46

#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①業績

	前連結会計年度(百万円)	当連結会計年度(百万円)	前年同期比(百万円)	前年同期比(%)
売上高	207,223	282,456	75,233	36.3
売上原価販売費および一般管理費その他の損益	△100,635△82,645544	△128,417△93,1003,723	△27,782△10,4553,179	27.612.76.8倍

当連結会計年度における世界経済は、米国において底堅い経済成長が続いたことなどにより、全体としては成長軌道が引き続き維持されました。しかし保護主義的な通商政策の拡大や中国の成長鈍化などにより、世界経済の先行きに対する懸念が2018年の秋口以降強まりました。
こうした世界経済の動向を背景に、半導体およびその関連産業の成長をここ数年間主導してきたデータセンター投資やスマートフォン市場においても減速感が強まりました。これにより半導体市場全体にわたって需給の緩みが鮮明になったことから、設備投資計画の見直しや在庫調整の動きが2018年の後半以降、大手半導体メーカーで本格的に進みました。一方で、データサーバやスマートフォン、ディスプレイ、カーエレクトロニクスなど、電子機器の性能向上への要求は停滞することなく、それらの機器に組み込まれる半導体の高性能化や搭載数量増加が推進されました。最終製品の性能向上に直結するこれらの半導体に対しては、テスト複雑化への対応や信頼性向上のためのテスト能力強化が各半導体メーカーで積極的に展開され、半導体試験装置に対する力強い需要が続きました。

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#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)	当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
売上高	125,076百万円	178,779百万円
仕入高	54,915	73,351

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