四半期報告書-第73期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)
有報資料
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間の世界経済は、着実な回復を維持した米国経済に支えられ、全体としては緩やかな回復が続きました。
半導体関連市場においては、2013年末以降に中国でLTEサービスが開始されたことを契機として、中国向け携帯端末に搭載される半導体需要が増加したほか、ハイエンド・スマートフォン新製品用の半導体生産が本格化したことで、生産能力増強に向けた設備投資が半導体メーカー各社で活発に進展しました。
このような事業環境のなか、当社はスマートフォン用半導体向けを中心に収益の伸長に努めました。その結果、受注高は1,261億円(前年同期比42.7%増)、売上高は1,199億円(同51.3%増)となりました。前年同期比での増収に加え、採算性の高い製品の売上比率が向上したことなどにより損益面は大きく改善し、営業利益は98億円、税引前四半期純利益は133億円、四半期純利益は92億円となりました。海外売上比率は91.7%(前年同期90.4%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
当部門では、中国におけるLTE基地局増設、中国市場向けスマートフォンの増産、新型ハイエンド・スマートフォンの販売開始などが半導体需要を喚起したことを背景とし、非メモリ半導体用テスタ「V93000」の販売が好調に推移しました。またMPU向けのテストシステム需要も伸びました。
以上により、当部門の受注高は878億円(前年同期比56.1%増)、売上高は801億円(同55.6%増)、営業利益は103億円となりました。
当部門では、半導体テストシステムの需要増に呼応して、事業連動性が高いデバイス・インタフェースやテスト・ハンドラに対する需要が伸びました。また半導体微細化の進展に伴うナノテクノロジー製品需要の伸びを着実に取り込みました。
以上により、当部門の受注高は205億円(前年同期比59.3%増)、売上高は202億円(同101.4%増)、営業利益は26億円となりました。
当部門では、リース需要の伸び悩みなどで受注高は前年同期を下回りましたが、フィールドサービス事業の収益拡大に向けた取り組みが順調に進捗しました。
以上により、当部門の受注高は179億円(前年同期比8.1%減)、売上高は197億円(同10.0%増)、営業利益は24億円(同16.4%増)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より161億円増加し、851億円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、四半期純利益92億円を計上したことに加え、未払法人税等の増加(32億円)、売上債権の増加(△56億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、125億円の収入(前年同期は、2億円の支出)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、9億円の支出(前年同期は、49億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の購入(△25億円)および売却可能有価証券の売却による収入(18億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、16億円の支出(前年同期は、29億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払(△17億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、アドバンテストが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費は228億円となりました。
なお、当第3四半期連結累計期間において、アドバンテストの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
| 当第3四半期連結累計期間(2014年4月1日~2014年12月31日)の状況 | (単位:億円) |
| 区分 | 前第3四半期 連結累計期間 | 当第3四半期 連結累計期間 | 前年同期比 |
| 受注高 | 883 | 1,261 | 42.7% |
| 売上高 | 793 | 1,199 | 51.3% |
| 営業利益 | △344 | 98 | - |
| 税引前四半期純利益 | △343 | 133 | - |
| 四半期純利益 | △341 | 92 | - |
当第3四半期連結累計期間の世界経済は、着実な回復を維持した米国経済に支えられ、全体としては緩やかな回復が続きました。
半導体関連市場においては、2013年末以降に中国でLTEサービスが開始されたことを契機として、中国向け携帯端末に搭載される半導体需要が増加したほか、ハイエンド・スマートフォン新製品用の半導体生産が本格化したことで、生産能力増強に向けた設備投資が半導体メーカー各社で活発に進展しました。
このような事業環境のなか、当社はスマートフォン用半導体向けを中心に収益の伸長に努めました。その結果、受注高は1,261億円(前年同期比42.7%増)、売上高は1,199億円(同51.3%増)となりました。前年同期比での増収に加え、採算性の高い製品の売上比率が向上したことなどにより損益面は大きく改善し、営業利益は98億円、税引前四半期純利益は133億円、四半期純利益は92億円となりました。海外売上比率は91.7%(前年同期90.4%)です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
| ⦅半導体・部品テストシステム事業部門⦆ | (単位:億円) |
| 区分 | 前第3四半期 連結累計期間 | 当第3四半期 連結累計期間 | 前年同期比 |
| 受注高 | 562 | 878 | 56.1% |
| 売上高 | 515 | 801 | 55.6% |
| 営業利益 | △270 | 103 | - |
当部門では、中国におけるLTE基地局増設、中国市場向けスマートフォンの増産、新型ハイエンド・スマートフォンの販売開始などが半導体需要を喚起したことを背景とし、非メモリ半導体用テスタ「V93000」の販売が好調に推移しました。またMPU向けのテストシステム需要も伸びました。
以上により、当部門の受注高は878億円(前年同期比56.1%増)、売上高は801億円(同55.6%増)、営業利益は103億円となりました。
| ⦅メカトロニクス関連事業部門⦆ | (単位:億円) |
| 区分 | 前第3四半期 連結累計期間 | 当第3四半期 連結累計期間 | 前年同期比 |
| 受注高 | 128 | 205 | 59.3% |
| 売上高 | 100 | 202 | 101.4% |
| 営業利益 | △45 | 26 | - |
当部門では、半導体テストシステムの需要増に呼応して、事業連動性が高いデバイス・インタフェースやテスト・ハンドラに対する需要が伸びました。また半導体微細化の進展に伴うナノテクノロジー製品需要の伸びを着実に取り込みました。
以上により、当部門の受注高は205億円(前年同期比59.3%増)、売上高は202億円(同101.4%増)、営業利益は26億円となりました。
| ⦅サービス他部門⦆ | (単位:億円) |
| 区分 | 前第3四半期 連結累計期間 | 当第3四半期 連結累計期間 | 前年同期比 |
| 受注高 | 195 | 179 | △8.1% |
| 売上高 | 179 | 197 | 10.0% |
| 営業利益 | 21 | 24 | 16.4% |
当部門では、リース需要の伸び悩みなどで受注高は前年同期を下回りましたが、フィールドサービス事業の収益拡大に向けた取り組みが順調に進捗しました。
以上により、当部門の受注高は179億円(前年同期比8.1%減)、売上高は197億円(同10.0%増)、営業利益は24億円(同16.4%増)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より161億円増加し、851億円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、四半期純利益92億円を計上したことに加え、未払法人税等の増加(32億円)、売上債権の増加(△56億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、125億円の収入(前年同期は、2億円の支出)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、9億円の支出(前年同期は、49億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の購入(△25億円)および売却可能有価証券の売却による収入(18億円)によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、16億円の支出(前年同期は、29億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払(△17億円)によるものであります。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、アドバンテストが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費は228億円となりました。
なお、当第3四半期連結累計期間において、アドバンテストの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。