四半期報告書-第78期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	1,977	1,267	1,334	-	4,578
米州	991	543	1,164	-	2,698
欧州	1,307	90	505	-	1,902
アジア	46,704	9,178	5,871	-	61,753
合計	50,979	11,078	8,874	-	70,931

当第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	902	598	1,245	△10	2,735
米州	1,858	1,110	2,066	-	5,034
欧州	1,022	68	498	-	1,588
アジア	47,137	4,869	4,802	-	56,808
合計	50,919	6,645	8,611	△10	66,165

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)
(単位:百万円)

	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	31,606	19,373	50,979

当第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)

(単位:百万円) SoC メモリ 合計 半導体・部品テストシステム事業 44,861 6,058 50,919