四半期報告書-第78期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	5,330	2,089	3,458	-	10,877
米州	3,267	2,342	3,684	-	9,293
欧州	3,593	254	1,521	-	5,368
アジア	149,662	27,714	15,583	-	192,959
合計	161,852	32,399	24,246	-	218,497

当第3四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	4,279	2,858	3,372	△19	10,490
米州	4,659	2,192	6,935	-	13,786
欧州	2,378	289	1,583	-	4,250
アジア	140,902	20,731	17,509	-	179,142
合計	152,218	26,070	29,399	△19	207,668

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)
(単位:百万円)

	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	105,709	56,143	161,852

当第3四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)

(単位:百万円) SoC メモリ 合計 半導体・部品テストシステム事業 124,553 27,665 152,218