四半期報告書-第79期第2四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)

8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年9月30日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	2,428	1,029	2,328	△11	5,774
米州	2,698	1,472	5,264	-	9,434
欧州	1,774	171	968	-	2,913
アジア	96,026	13,314	10,290	-	119,630
合計	102,926	15,986	18,850	△11	137,751

当第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	3,540	1,282	2,013	△334	6,501
米州	3,181	1,540	12,330	-	17,051
欧州	3,306	240	1,104	-	4,650
アジア	79,806	17,319	18,775	-	115,900
合計	89,833	20,381	34,222	△334	144,102

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年9月30日)

(単位:百万円) SoC メモリ 合計 半導体・部品テストシステム事業 86,639 16,287 102,926

当第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)

(単位:百万円) SoC メモリ 合計 半導体・部品テストシステム事業 53,173 36,660 89,833