四半期報告書-第72期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(企業結合等関係)
Ⅰ 取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称、事業内容
被取得企業の名称 株式会社東京センサ(以下、「東京センサ」)
事業の内容 テープスイッチ、エッジスイッチ、バンパースイッチ、マットスイッチおよびピエゾフィルムセンサの設計および製造並びに販売、輸出入
(2)企業結合を行った主な理由
東京センサは、自社開発の長さを自由に変えることができるテープスイッチに加え、その応用製品として専用外被を被せて検知対象物への保護機能をもたせたエッジスイッチや、クッション性を持った接触・衝突検知用のバンパースイッチ、マット状にセンサを配置したマットスイッチ等を、安全と防犯を求めるお客様に提供しております。また、自社開発の強みを活かし、カスタマイズの要求に対して柔軟かつタイムリーな対応を行うことでお客様にご支持いただいております。
東京センサを当社の子会社とすることにより、安全+安心ソリューションをより拡充し、HMI(Human-Machine Interface)事業のさらなる強化を図ることができます。また、当社のもつ幅広い顧客基盤と国内外に販売網を持つ営業力を活用することで、シナジーの拡大を目指しております。
(3)企業結合日
平成30年7月1日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
(5)結合後企業の名称
変更はありません。
(6)取得した議決権比率
取得した持分比率 100.0%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
平成30年7月1日から平成30年9月30日
3.被取得企業の取得原価

取得原価

575

百万円

4.主要な取得関連費用の内容及び金額

アドバイザリー費用等

1

百万円

5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法および償却期間
(1)発生したのれんの金額
107百万円
(2)発生原因
今後の事業展開により期待される将来の超過収益から発生したものであります。
(3)償却方法および償却期間
5年間にわたる均等償却
Ⅱ 比較情報における取得原価の当初配分額の重要な見直し
平成29年3月1日に行われた当社によるMMI Technologiesとの企業結合について、前第2四半期連結累計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度に確定しております。
この暫定的な会計処理の確定に伴い、取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されました。
この結果、前第2四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ26百万円減少、親会社株主に帰属する四半期純利益が34百万円増加しております。