- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/29 15:44- #2 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号2019年1月16日)、「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号2019年1月16日)及び「連結財務諸表における資本連結手続に関する実務指針」(移管指針第4号2024年7月1日)に基づき、一連の株式取得を一体の取引として取扱い、支配獲得後に追加取得した持分に係るのれんについては、支配獲得時にのれんが計上されたものとして算定しております。
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
2026/06/29 15:44- #3 会計方針に関する事項（連結）
特例処理による金利スワップのみのため、有効性の評価を省略しております。
(8)のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、主として7年間の定額法により償却を行っております。
2026/06/29 15:44- #4 報告セグメントの変更に関する事項（連結）
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。
2026/06/29 15:44- #5 株式の取得により新たに連結子会社となった会社がある場合には、当該会社の資産及び負債の主な内訳（連結）
固定負債 △284 百万円
負ののれん発生益 △68 百万円
非支配株主持分 △167 百万円
2026/06/29 15:44- #6 研究開発活動
当社グループにおけるセグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。当連結会計年度における研究開発費の総額は、半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に411百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めております。具体的には、クリーン環境下における搬送自動化技術の高度化、重量物搬送に対応したクリーンコンベアの改良開発、ならびに車載用途を中心とした次世代パワー半導体向けチップハンドラ、レーザーアニーラの性能向上を目的とした研究開発を推進しております。更に、既存設備との親和性を高めた搬送システムについても、将来の適用拡大を見据えた技術開発を継続しております。また、電子部品業界向け次世代テーピング装置の研究開発も推進しております。なお、半導体・メカトロニクス関連事業における研究開発費は、27百万円です。
2026/06/29 15:44- #7 税効果会計関係、連結財務諸表（連結）
(単位:%)
| 前連結会計年度(2025年3月31日) | | 当連結会計年度(2026年3月31日) |
| 試験研究費等の特別控除 | △1.9 | | △1.8 |
| 負ののれんの影響 | △1.8 | | △15.6 |
| 税率変更による期末繰延税金資産の増額修正 | △0.5 | | △0.0 |
- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めてまいります。
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めてまいります。
2026/06/29 15:44- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度末における流動資産は296億9百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億50百万円減少しました。主な増加要因は、現金及び預金の15億63百万円の増加であり、主な減少要因は、仕掛品7億20百万円、電子記録債権4億23百万円、原材料及び貯蔵品3億2百万円、受取手形及び売掛金2億13百万円の減少であります。
固定資産は141億84百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億58百万円増加しました。主な増加要因は、土地16億42百万円、投資有価証券6億93百万円、のれん1億円91百万円の増加であります。その結果、総資産は437億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ27億7百万円の増加となりました。
流動負債は156億43百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億31百万円増加しました。主な増加要因は、短期借入金17億29百万円の増加であり、主な減少要因は1年内償還予定の社債5億50百万円、電子記録債務4億60百万円の減少であります。
2026/06/29 15:44- #10 表示方法の変更、連結財務諸表（連結）
(連結キャッシュ・フロー計算書)
前連結会計年度において、「営業活動によるキャッシュ・フロー」の「その他」に含めていた「のれん償却額」は、金額的に重要性が増したため、当連結会計年度より独立掲記しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の連結財務諸表の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度の連結キャッシュ・フロー計算書において「営業活動によるキャッシュ・フロー」の「その他」に表示していた△24百万円は、「のれん償却額」84百万円、「その他」△108百万円として組替えております。
2026/06/29 15:44- #11 負ののれん発生益（連結）
半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益68百万円を計上しております。
2026/06/29 15:44
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
