四半期報告書-第57期第2四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は政治的不透明感が続いており、地政学リスクなどの不安要素を抱えているものの、順調に推移する米国経済に加え、新興国経済の持ち直しや資源価格の回復などを背景に景気は緩やかながらも回復基調で推移いたしました。
また、日本経済におきましても、「アベノミクス景気」は依然として続いており、世界景気の回復を背景とした輸出、生産の増加、企業収益の改善、また、消費者マインドも改善傾向にあり景気は底堅く推移いたしました。
このような事業環境の下、当社グループにおきましては平成29-31年度中期3ヶ年計画の初年度にあたり「安心を創造し人と社会をつなぐ企業を目指す」をビジョンに掲げ、事業間連携の強化や人材育成推進による組織の改革等、経営基盤の強化と企業価値向上を図ってまいりました。また、長野工場におけるPWBA部門の生産量が大幅に落ち込む中、将来に向かって安定した経営基盤を構築するため希望退職を実施し、更なる抜本的な構造改革に取り組んでまいりました。
以上の結果、受注高は7,849百万円(前年同四半期比3.9%減)、売上高は7,215百万円(前年同四半期比16.1%減)となりました。
利益面におきましては、営業利益は売上総利益の減少等により、733百万円(前年同四半期比18.3%減)、経常利益は、786百万円(前年同四半期比12.4%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、投資有価証券売却益を計上したものの、特別退職金の計上、経常利益の減少が影響し561百万円(前年同四半期比10.0%減)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。
SSP(Safety Security Protection)部門
当該部門を取り巻く事業環境につきましては、公共投資は底堅く推移し、機械設備投資、建築工事は企業収益改善を背景に緩やかながらも増加してまいりました。
このような環境の下、電力等基幹産業向け防災設備の受注環境が順調に推移したほか、企業の安全に対する意識が高まっていることで産業用検知器や特殊防災設備の需要は増加する一方、一般物件の消火設備工事については厳しい環境が続きました。
以上の結果、受注高は3,152百万円(前年同四半期比38.6%増)、売上高は2,528百万円(前年同四半期比7.6%減)となりました。
サーマル部門
当該部門の主要取引先である半導体業界におきましては、次世代半導体への投資が活況を呈しており、半導体製造装置の需要についても順調に推移いたしました。これらにより、当社の主力製品である熱板の出荷が増加したほか、熱制御技術を応用した加熱装置の出荷についても順調に推移いたしました。
以上の結果、受注高は633百万円(前年同四半期比4.7%増)、売上高は592百万円(前年同四半期比6.2%増)となりました。
メディカル部門
当該部門におきましては、主力製品である海外向け人工腎臓透析装置は依然として販売先において厳しい環境が続いており、これらの影響を受けて当社からの筐体の出荷価格が引下げとなったほか、同要素部品の出荷についても減少となりました。
以上の結果、受注高は734百万円(前年同四半期比8.4%減)、売上高は647百万円(前年同四半期比15.9%減)となりました。
PWBA(Printed Wiring Board Assembly)部門
当該部門におきましては、医療機器向けプリント基板の出荷は順調に推移する一方、主要取引先である事務機器業界における複写機、プリンターの販売需要が伸び悩んでいることから当社グループ全体におけるプリント基板の出荷は大幅に減少いたしました。
以上の結果、受注高は3,328百万円(前年同四半期比25.7%減)、売上高は3,446百万円(前年同四半期比24.0%減)となりました。
(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は16,378百万円となり、前連結会計年度末16,368百万円に比べ9百万円(0.1%)増加しております。主な増加要因は「現金及び預金」978百万円(20.2%)、「投資有価証券」240百万円(11.8%)によるものであり、主な減少要因は「受取手形及び売掛金」503百万円(16.6%)、「完成工事未収入金」350百万円(39.6%)、「原材料」174百万円(11.4%)、「製品」111百万円(26.3%)によるものであります。
負債総額は5,728百万円となり、前連結会計年度末6,056百万円に比べ327百万円(5.4%)減少しております。主な減少要因は「支払手形及び買掛金」438百万円(15.6%)、「工事未払金」127百万円(24.7%)によるものであり、主な増加要因は「短期借入金」261百万円(114.6%)によるものであります。
純資産合計は10,649百万円となり、前連結会計年度末10,311百万円に比べ337百万円(3.3%)増加しております。主な増加要因は親会社株主に帰属する四半期純利益561百万円、「その他有価証券評価差額金」173百万円(21.0%)であり、主な減少要因は配当金の支払306百万円、「為替換算調整勘定」94百万円(29.5%)によるものであります。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は前連結会計年度末に比べ978百万円増加し、5,829百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フロ―の状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フローの状況)
営業活動の結果獲得した資金は、1,077百万円(前年同四半期比173百万円増)となりました。資金増加の主な要因は税金等調整前四半期純利益792百万円、売上債権の減少額779百万円によるものであり、資金減少の主な要因は仕入債務の減少額510百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フローの状況)
投資活動の結果獲得した資金は、75百万円(前年同四半期は43百万円の使用)となりました。資金増加の主な要因は投資有価証券の売却による収入56百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フローの状況)
財務活動の結果使用した資金は、113百万円(前年同四半期比104百万円増)となりました。資金減少の主な要因は配当金の支払額304百万円、長期借入金の返済による支出100百万円によるものであり、資金増加の主な要因は短期借入金の純増加額266百万円によるものであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、176百万円であります。
なお、当社は現在の事業環境に対応するため、平成29年4月1日付でPWBA部門の研究開発部門を廃止いたしました。
その他当第2四半期連結累計期間における主な研究開発活動の状況の変更はありません。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は政治的不透明感が続いており、地政学リスクなどの不安要素を抱えているものの、順調に推移する米国経済に加え、新興国経済の持ち直しや資源価格の回復などを背景に景気は緩やかながらも回復基調で推移いたしました。
また、日本経済におきましても、「アベノミクス景気」は依然として続いており、世界景気の回復を背景とした輸出、生産の増加、企業収益の改善、また、消費者マインドも改善傾向にあり景気は底堅く推移いたしました。
このような事業環境の下、当社グループにおきましては平成29-31年度中期3ヶ年計画の初年度にあたり「安心を創造し人と社会をつなぐ企業を目指す」をビジョンに掲げ、事業間連携の強化や人材育成推進による組織の改革等、経営基盤の強化と企業価値向上を図ってまいりました。また、長野工場におけるPWBA部門の生産量が大幅に落ち込む中、将来に向かって安定した経営基盤を構築するため希望退職を実施し、更なる抜本的な構造改革に取り組んでまいりました。
以上の結果、受注高は7,849百万円(前年同四半期比3.9%減)、売上高は7,215百万円(前年同四半期比16.1%減)となりました。
利益面におきましては、営業利益は売上総利益の減少等により、733百万円(前年同四半期比18.3%減)、経常利益は、786百万円(前年同四半期比12.4%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、投資有価証券売却益を計上したものの、特別退職金の計上、経常利益の減少が影響し561百万円(前年同四半期比10.0%減)となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。
SSP(Safety Security Protection)部門
当該部門を取り巻く事業環境につきましては、公共投資は底堅く推移し、機械設備投資、建築工事は企業収益改善を背景に緩やかながらも増加してまいりました。
このような環境の下、電力等基幹産業向け防災設備の受注環境が順調に推移したほか、企業の安全に対する意識が高まっていることで産業用検知器や特殊防災設備の需要は増加する一方、一般物件の消火設備工事については厳しい環境が続きました。
以上の結果、受注高は3,152百万円(前年同四半期比38.6%増)、売上高は2,528百万円(前年同四半期比7.6%減)となりました。
サーマル部門
当該部門の主要取引先である半導体業界におきましては、次世代半導体への投資が活況を呈しており、半導体製造装置の需要についても順調に推移いたしました。これらにより、当社の主力製品である熱板の出荷が増加したほか、熱制御技術を応用した加熱装置の出荷についても順調に推移いたしました。
以上の結果、受注高は633百万円(前年同四半期比4.7%増)、売上高は592百万円(前年同四半期比6.2%増)となりました。
メディカル部門
当該部門におきましては、主力製品である海外向け人工腎臓透析装置は依然として販売先において厳しい環境が続いており、これらの影響を受けて当社からの筐体の出荷価格が引下げとなったほか、同要素部品の出荷についても減少となりました。
以上の結果、受注高は734百万円(前年同四半期比8.4%減)、売上高は647百万円(前年同四半期比15.9%減)となりました。
PWBA(Printed Wiring Board Assembly)部門
当該部門におきましては、医療機器向けプリント基板の出荷は順調に推移する一方、主要取引先である事務機器業界における複写機、プリンターの販売需要が伸び悩んでいることから当社グループ全体におけるプリント基板の出荷は大幅に減少いたしました。
以上の結果、受注高は3,328百万円(前年同四半期比25.7%減)、売上高は3,446百万円(前年同四半期比24.0%減)となりました。
(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は16,378百万円となり、前連結会計年度末16,368百万円に比べ9百万円(0.1%)増加しております。主な増加要因は「現金及び預金」978百万円(20.2%)、「投資有価証券」240百万円(11.8%)によるものであり、主な減少要因は「受取手形及び売掛金」503百万円(16.6%)、「完成工事未収入金」350百万円(39.6%)、「原材料」174百万円(11.4%)、「製品」111百万円(26.3%)によるものであります。
負債総額は5,728百万円となり、前連結会計年度末6,056百万円に比べ327百万円(5.4%)減少しております。主な減少要因は「支払手形及び買掛金」438百万円(15.6%)、「工事未払金」127百万円(24.7%)によるものであり、主な増加要因は「短期借入金」261百万円(114.6%)によるものであります。
純資産合計は10,649百万円となり、前連結会計年度末10,311百万円に比べ337百万円(3.3%)増加しております。主な増加要因は親会社株主に帰属する四半期純利益561百万円、「その他有価証券評価差額金」173百万円(21.0%)であり、主な減少要因は配当金の支払306百万円、「為替換算調整勘定」94百万円(29.5%)によるものであります。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は前連結会計年度末に比べ978百万円増加し、5,829百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フロ―の状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フローの状況)
営業活動の結果獲得した資金は、1,077百万円(前年同四半期比173百万円増)となりました。資金増加の主な要因は税金等調整前四半期純利益792百万円、売上債権の減少額779百万円によるものであり、資金減少の主な要因は仕入債務の減少額510百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フローの状況)
投資活動の結果獲得した資金は、75百万円(前年同四半期は43百万円の使用)となりました。資金増加の主な要因は投資有価証券の売却による収入56百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フローの状況)
財務活動の結果使用した資金は、113百万円(前年同四半期比104百万円増)となりました。資金減少の主な要因は配当金の支払額304百万円、長期借入金の返済による支出100百万円によるものであり、資金増加の主な要因は短期借入金の純増加額266百万円によるものであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、176百万円であります。
なお、当社は現在の事業環境に対応するため、平成29年4月1日付でPWBA部門の研究開発部門を廃止いたしました。
その他当第2四半期連結累計期間における主な研究開発活動の状況の変更はありません。