四半期報告書-第59期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しや段階的な設備投資の増加とともに、雇用情勢が着実に改善される等、緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、政策に関する不確実性の影響による懸念材料はあるものの、米国経済が堅調に推移する等、底堅い動きとなりました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中国向けスマートフォンの市場回復の遅れやハイエンドスマートフォンの販売不振があったものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の一層の拡大や、自動車の電装化の進展等を背景に好調に推移し、NAND型フラッシュメモリー等においては、積極的な設備投資も行われました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、今後の市場動向を見据え、主力製品における納期短縮、更なる性能向上の推進等を図った結果、売上面、利益面ともに、前年同期を上回ることができました。
以上により、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高105億9千7百万円(前年同期比23.2%増)、営業利益3億6千7百万円(前年同期は営業損失1千2百万円)、経常利益4億2千3百万円(前年同期は経常利益9百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1億9千4百万円(前年同期比223.6%増)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
プローブカード市場につきましては、半導体の高集積化の進展や半導体メーカーの増産体制強化により、持ち直しの兆しが見られました。当社グループの製品につきましても、メモリーIC向けにつきましては、DRAM向けが堅調に推移した他、NAND型フラッシュメモリー向けにつきましても売上を伸ばすことができました。ロジックIC向けにつきましては、自動車用半導体向けを中心に堅調に推移いたしました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は103億9千8万円(前年同期比23.9%増)、セグメント利益は9億4千5百万円(前年同期比71.2%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は、1億9千8百万円(前年同期比5.8%減)、セグメント利益は1千1百万円(前年同期比4.0%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ6億4千2百万円増加し、174億8千7百万円となりました。
これは主として、現金及び預金が14億4千3百万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が16億1千3百万円、電子記録債権が2億8千9百万円、原材料及び貯蔵品が2億2千5百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ6億2百万円増加し、69億5千7百万円となりました。
これは主として、退職給付に係る負債が2億3千8百万円減少いたしましたが、短期借入金が8千9百万円、1年内返済予定の長期借入金が2億7千4百万円、長期借入金が3億8千6百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3千9百万円増加し、105億3千万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が5千7百万円減少いたしましたが、利益剰余金が6千7百万円、退職給付に係る調整累計額が3千1百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は8億3千5百万円であります。