有価証券報告書-第55期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(リース取引関係)
1 ファイナンス・リース取引
(1) リース資産の内容
① 有形固定資産
半導体検査用部品関連事業におけるプローブカード研究開発設備及びプローブカード生産設備であります。
② 無形固定資産
全社、半導体検査用部品関連事業及び電子管部品関連事業における統括業務パッケージであります。
(2) リース資産の減価償却の方法
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零(リース契約に残価保証の取決めがある場合は、当該残価保証額)とする定額法を採用しております。
2 オペレーティング・リース取引
(借主側)
オペレーティング・リース取引のうち解約不能のものに係る未経過リース料

		(単位:百万円)
	前連結会計年度 (平成25年3月31日)	当連結会計年度 (平成26年3月31日)
1年内	22	26
1年超	15	126
合計	37	153