有価証券報告書-第57期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
(リース取引関係)
1.ファイナンス・リース取引
(1) リース資産の内容
有形固定資産
半導体検査用部品関連事業におけるプローブカード研究開発設備及びプローブカード生産設備であります。
(2) リース資産の減価償却の方法
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零(リース契約に残価保証の取決めがある場合は、当該残価保証額)とする定額法を採用しております。
2.オペレーティング・リース取引
(借主側)
オペレーティング・リース取引のうち解約不能のものに係る未経過リース料
1.ファイナンス・リース取引
(1) リース資産の内容
有形固定資産
半導体検査用部品関連事業におけるプローブカード研究開発設備及びプローブカード生産設備であります。
(2) リース資産の減価償却の方法
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零(リース契約に残価保証の取決めがある場合は、当該残価保証額)とする定額法を採用しております。
2.オペレーティング・リース取引
(借主側)
オペレーティング・リース取引のうち解約不能のものに係る未経過リース料
| (単位:百万円) | ||
| 前連結会計年度 (平成27年3月31日) | 当連結会計年度 (平成28年3月31日) | |
| 1年内 | 48 | 57 |
| 1年超 | 133 | 91 |
| 合計 | 181 | 148 |