有価証券報告書-第40期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | アジア | 北米 | 欧州 | 合計 |
| 24,918 | 42,452 | 7,848 | 4,012 | 79,231 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | |||
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 6,160 | 61,417 | 0 | 67,578 |
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | アジア | 北米 | 欧州 | 合計 |
| 25,274 | 50,024 | 10,916 | 4,680 | 90,895 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | |||
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 5,867 | 59,045 | 0 | 64,914 |
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。