四半期報告書-第16期第2四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)
(企業結合等関係)
事業分離
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
日立マクセル㈱
(2)分離した事業の内容
当社の連結子会社であるルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱の半導体製造装置用をはじめとする各種産業用制御ボードの受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業
(3)事業分離を行った主な理由
本事業は継続して利益を創出しているものの、半導体および半導体ソリューションの設計、開発、製造、販売を主とした当社グループ事業との戦略的方向性が必ずしも一致していない状況に鑑み、当社は、本事業の更なる拡大やシナジー効果を期待できるパートナー企業を模索し、慎重に譲渡先候補を検討してきました。その結果、これまでモノづくり力の強化を図る経営方針を推進し、更なる事業の拡大を目指して本事業を活用したい日立マクセル㈱へ本事業を譲渡することといたしました。
(4)事業分離日
平成29年5月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
会社分割により100%出資の子会社を設立し、受取対価を現金のみとする株式譲渡を行いました。
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、譲渡した事業に係る資産および負債の譲渡直前の帳簿価額による純資産との差額である移転損益を、四半期連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 3,847百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
(3)四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
売上高 2,096百万円
営業利益 326百万円
事業分離
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
日立マクセル㈱
(2)分離した事業の内容
当社の連結子会社であるルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱の半導体製造装置用をはじめとする各種産業用制御ボードの受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業
(3)事業分離を行った主な理由
本事業は継続して利益を創出しているものの、半導体および半導体ソリューションの設計、開発、製造、販売を主とした当社グループ事業との戦略的方向性が必ずしも一致していない状況に鑑み、当社は、本事業の更なる拡大やシナジー効果を期待できるパートナー企業を模索し、慎重に譲渡先候補を検討してきました。その結果、これまでモノづくり力の強化を図る経営方針を推進し、更なる事業の拡大を目指して本事業を活用したい日立マクセル㈱へ本事業を譲渡することといたしました。
(4)事業分離日
平成29年5月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
会社分割により100%出資の子会社を設立し、受取対価を現金のみとする株式譲渡を行いました。
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、譲渡した事業に係る資産および負債の譲渡直前の帳簿価額による純資産との差額である移転損益を、四半期連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 3,847百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
| 流動資産 | 596百万円 |
| 固定資産 | 516 〃 |
| 資産合計 | 1,112百万円 |
| 流動負債 | 14百万円 |
| 固定負債 | 5 〃 |
| 負債合計 | 19百万円 |
(3)四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
売上高 2,096百万円
営業利益 326百万円