四半期報告書-第13期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)
(企業結合等関係)
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の前工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサス関西セミコンダクタ㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の前工程製造事業および半導体のエンジニア業務
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサス関西セミコンダクタ㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
(4)結合後企業の名称
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする前工程製造事業の再編を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の後工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の後工程製造事業および受託生産
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
(4)結合後企業の名称
ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする後工程製造事業の再編を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の前工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサス関西セミコンダクタ㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の前工程製造事業 |
| ② | ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体製品の前工程製造事業 |
| ③ | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業 |
| ④ | ルネサス山形セミコンダクタ㈱ |
| ⑤ | ルネサス甲府セミコンダクタ㈱ |
| ⑥ | ㈱ルネサス那珂セミコンダクタ |
| ⑦ | ㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング |
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の前工程製造事業および半導体のエンジニア業務
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサス関西セミコンダクタ㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
| 被結合企業または対象となった事業の名称 | 企業結合の法的形式 | |
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の前工程製造事業 | 吸収分割会社 |
| ② | ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体製品の前工程製造事業 | 吸収分割会社 |
| ③ | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業 | 吸収分割会社 |
| ④ | ルネサス山形セミコンダクタ㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑤ | ルネサス甲府セミコンダクタ㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑥ | ㈱ルネサス那珂セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑦ | ㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング | 吸収合併消滅会社 |
(4)結合後企業の名称
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする前工程製造事業の再編を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の後工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の後工程製造事業 |
| ② | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ |
| ③ | 北海電子㈱ |
| ④ | 羽黒電子㈱ |
| ⑤ | ㈱ルネサス柳井セミコンダクタ |
| ⑥ | ㈱ルネサス九州セミコンダクタ |
[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の後工程製造事業および受託生産
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併
| 被結合企業または対象となった事業の名称 | 企業結合の法的形式 | |
| ① | ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の後工程製造事業 | 吸収分割会社 |
| ② | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
| ③ | 北海電子㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ④ | 羽黒電子㈱ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑤ | ㈱ルネサス柳井セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
| ⑥ | ㈱ルネサス九州セミコンダクタ | 吸収合併消滅会社 |
(4)結合後企業の名称
ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする後工程製造事業の再編を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。