四半期報告書-第13期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当第1四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下「当第1四半期」)における連結業績は以下のとおりであります。
(単位:億円)

	前第1四半期 連結累計期間	当第1四半期 連結累計期間	前年同期比 増(減)
売 上 高	1,991	2,093	102	5.1%
(半導体売上高)	1,896	2,012	116	6.1%
(その他売上高)	95	81	△14	△14.8%
営 業 損 益	98	270	172	175.9%
経 常 損 益	85	253	168	196.8%
四 半 期 純 損 益	△40	212	252	-
米ドル為替レート(円)	98	102	-	-
ユーロ為替レート(円)	127	141	-	-

(売上高)
当第1四半期の売上高は、前第1四半期連結累計期間(以下「前第1四半期」)と比べ5.1%増加し2,093億円となりました。自動車および産業機器向け半導体が堅調に推移したことに加え、中小型パネル向け表示ドライバICの需要が増えたことや為替レートの改善などが売上増の主な要因であります。
(半導体売上高)
当第1四半期の半導体売上高は、前第1四半期と比べ6.1%増加し2,012億円となりました。当社グループの主要な事業内容である「自動車」、「汎用」という2つのアプリケーション群、および2つのアプリケーション群に属さない「その他半導体」の各売上高は、以下のとおりであります。
<自動車事業>:798億円
自動車事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当社はそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体、SoC(システム・オン・チップ)を提供しております。
当第1四半期における自動車事業の売上高は、前第1四半期と比べ10.0%増加し798億円となりました。「車載制御」および「車載情報」の売上が共に増加したことなどによるものであります。
<汎用事業>:1,198億円
汎用事業には、産業機器や白物家電など向け半導体を提供する「産業・家電」、複合機などのOA(Office Automation)機器やネットワークインフラなどのICT(Information and Communication Technology)機器向け半導体を提供する「OA・ICT」およびその他の汎用半導体を提供する「汎用製品」が含まれております。当社はそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体、SoCを提供しております。
当第1四半期における汎用事業の売上高は、前第1四半期と比べ4.0%増加し1,198億円となりました。主に「OA・ICT」の売上が減少したものの、「産業・家電」の売上が堅調に推移したことと中小型パネル向け表示ドライバICを含む「汎用製品」の売上が増加したことによるものであります。
<その他半導体事業>:16億円
その他半導体事業には、主に受託生産やロイヤルティ収入が含まれております。
当第1四半期におけるその他半導体事業の売上高は、前第1四半期と比べ12.0%減少し16億円となりました。
(その他売上高)
その他売上高には、当社の販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれております。
当第1四半期におけるその他売上高は、前第1四半期と比べ14.8%減少し81億円となりました。
(営業損益)
当第1四半期の営業損益は270億円の利益となり、前第1四半期と比べ172億円の改善となりました。これは、自動車および産業機器向け半導体や中小型パネル向け表示ドライバICの売上が前四半期に引き続き堅調に推移したことや円高の是正により売上高が増加したことに加え、構造改革施策の実行により収益構造が改善したことなどによるものであります。
(経常損益)
当第1四半期の経常損益は253億円の利益となりました。これは、支払利息などの営業外費用を22億円計上したことなどにより、営業外損益が16億円の損失となったことによるものであります。
(四半期純損益)
当第1四半期の四半期純損益は212億円の利益となり、前第1四半期と比べ252億円の改善となりました。これは、営業損益や経常損益の改善に加え前第1四半期と比べて事業構造改善費用の計上が減少したことなどによるものであります。
(2)財政状態
<資産、負債および純資産>(単位:億円)

	前連結会計年度 (平成26年3月31日)	当第1四半期 連結会計期間 (平成26年6月30日)	前期末比 増(減)
総 資 産	7,860	7,969	109
純 資 産	2,273	2,235	△38
自 己 資 本	2,146	2,096	△50
自己資本比率(%)	27.3	26.3	△1.0
有 利 子 負 債	2,709	2,701	△8
D/Eレシオ(倍)	1.26	1.29	0.03

当第1四半期連結会計期間の総資産は7,969億円で、前連結会計年度と比べ109億円の増加となりました。これは、当第1四半期連結会計期間において、現金及び預金が減少したものの、受取手形及び売掛金や長期前払費用が増加したことなどによるものであります。純資産は2,235億円で、前連結会計年度と比べ38億円の減少となりました。これは、四半期純利益を212億円計上したものの、当第1四半期連結会計期間の期首において、「退職給付に関する会計基準」第35項本文および「退職給付に関する会計基準の適用指針」第67項本文に掲げられた定めについて適用したことに伴い、期首利益剰余金が251億円減少したことなどによるものであります。
自己資本は、前連結会計年度と比べ50億円減少し、自己資本比率は26.3%となりました。また、有利子負債は、前連結会計年度と比べ8億円の減少となりました。これらの結果、D/Eレシオは1.29倍となりました。
<キャッシュ・フロー>(単位:億円)

	前第1四半期 連結累計期間	当第1四半期 連結累計期間
営業活動によるキャッシュ・フロー	284	20
投資活動によるキャッシュ・フロー	△25	△109
フリー・キャッシュ・フロー	259	△89
財務活動によるキャッシュ・フロー	△105	△37
現金及び現金同等物の期首残高	777	2,659
現金及び現金同等物の期末残高	958	2,518

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期の営業活動によるキャッシュ・フローは20億円の収入となりました。これは主として、税金等調整前四半期純利益を244億円、減価償却費を135億円計上したものの、特定の売上債権等の流動化を停止したことによる売上債権の増加や未払金及び未払費用の減少などの要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期の投資活動によるキャッシュ・フローは109億円の支出となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出があったことなどによるものであります。
この結果、当第1四半期におけるフリー・キャッシュ・フローは、89億円の支出となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期の財務活動によるキャッシュ・フローは37億円の支出となりました。
(3) 事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期における当社グループ全体の研究開発活動の金額は240億円であります。
なお、当第1四半期において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第1四半期の末日現在(平成26年6月30日)における当社グループの従業員数は25,616人となり、前連結会計年度の末日現在(平成26年3月31日)と比べ、1,585人減少しました。従業員数の減少の主な要因は、早期退職優遇制度の実施や、ルネサス山形セミコンダクタ㈱の鶴岡工場を譲渡したことによるものであります。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。
(6) 主要な設備
当連結会計年度における当社グループの設備投資の新設、除却などの具体的な計画については、前事業年度の有価証券報告書提出日時点においては確定しておりませんでしたが、次のとおりその計画が確定しました。
当第2四半期連結累計期間における投資額は、合計約260億円を計画しております。(当社グループにおける有形固定資産(生産設備など)の発注額。)
主な投資内容としては、平成25年8月2日に公表した生産構造改革に伴う設備投資や、競争力強化のために必要な次世代製品に係る戦略投資であります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
また、当第1四半期連結累計期間において、主要な設備に重要な異動はありません。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。